1.RF基础知识：传输线、Smith、放大、调制、交调、干扰、噪声、谐波……
2.了解一些通信原理和信号处理。
3.常用RF器件：PA、容感、双工、滤波器、LNA、开关、天线……
4.仪器操作：综测仪、网分、频谱仪、示波器、电源、风枪烙铁……
5.工具：META、QRCT、PADS、MIPIEVB……
6.RF收发器(Transceiver)，功率放大器(PA)，天线开关模块(ASM)，前端模块(FEM)，双工器，RFSAW滤波器及合成器常见器件的选型注意事项，常见供应商和替代器件注意事项
7.4/5G频段划分，4G三种语音CSFB、SGLTE、VOLTE优缺点介绍，全网通,全球通，双4G的区别，5模13频、5模17频，6模等各自的特点，以及国外客户(非洲和欧洲)常见频段使用情况等；
8.5G终端天线相控阵体系和点阵天线的模组使用方法和测试总结报告，5G天线设计遇到的挑战以及解决损耗的方案；5G毫米波，MIMO，3GPP的5G标准，
9.金属壳体对无线通电方案和毫米波天线设计的解决方案经验；
10.手机入网认证测试，传导，辐射杂散，功率谱密度，EMC,静电，SAR,安规等认证测试方法，国际工业和民用消费业认证，美国FCC认证，加拿大IC认证，欧盟CE认证，澳洲RCM认证，俄罗斯CU-TU认证，非洲COC认证等。(备注现在大多国内手机企业都做的是国外的订单需要了解国外认证)
射频芯片
1.PCB工艺:
a.HDI工艺，盲埋孔的使用方法，快速打孔技巧方法，宏命令使用，异形板框，异形封装AUTOcad制作方法；
b.PCB板层名称详解各层在PCB中的排列顺序每个层的功能用途通孔PCB输出gerber盲埋孔PCB输出gerberc.
c.PCB制版流程介绍通孔PCB制版流程盲埋孔PCB制版流程
d.EQ工程的确认与回复
e.SMT工艺详解及注意点
f.红胶工艺详解及注意点
g.BGA封胶工艺详解及注意点
h.拼版设计方法详解规则PCB拼版异形PCB拼版阴阳拼版鸳鸯拼版
i.手机夹具制作，下载治具，测试治具等。
射频电路PCB
2.pads/Cadence/EE软件通用规则，网络类规则，条件规则，封装规则，高速信号规则，软件高级使用技巧，约束管理器，宏命令，宏文件等，如何提升软件效率和速度；
3.手机主板特殊BGA钢网的制作方法,主板表面工艺处理方法；
4.如何提高敏感传感器，磁性器件的抗干咬能力；
5.去耦电容的配置分配技巧；
6.常见叠层结构，各种优劣对比，以及对于不同的产品该如何选择合适的叠层方案；
7.基带套片介绍，IQ信号，语音信号，模拟基带和数字基带组成详细介绍；
8.电源管理PMIC，MTK平台电源资源具体分配，锂离子电池充电方案，快充方案原理，LDO和DC转DC电源电路原理；ChargePump原理,Buck与Boost在手机电路中的具体应用
9.常见接口电路：SIM卡，SD卡，TF卡，耳机接口，USB接口，HDMI接口，LVDS接口等原理图工作方式,常见选型技巧以及常见供应商型号规格。
通信协议波形
10.常见的通信协议
SPI,I2S,I2C,USB,MIPI,RGB,SIM,UART,JTAG，485,CAN，BC1快速充电等常见通信协议。
11.电声器件的选型注意事项，听筒，喇叭，接收器，麦克，音频功放，音频参数调试经验；
12．显示屏的工作原理，触摸屏的工作原理，显示屏与主板贴合抗静电常见的解决方案；
13.LPDDR3和LPDDR4的区别，eMMC,NAND,iNand等存储器的区别和应用场合
14.案例解决经验
a.GPS定位故障；
b北斗导航定位不精确
c.开机无法进入系统；
d.TDDNoise；
e.听筒开到最大音量破音；
f.充电电量指示不准确，充电不完全充满
g.屏幕出现水纹；
h.开机没有信号，显示CMCC,不断搜网；
i.静态电流偏大;
j.认证测试TD-LTE信号与wifi2.4G干扰无法通过，WIFIEVM达不到指标；5G认证美国，加拿大，欧盟限制条件。
k.3G/4GACLR超标
l.EMC整改，静电不过等以联发科新平台MT67xx，高通MSM89XX实际量产4G/5G项目为主，主板采用8层/10层/12层盲埋孔演示。
射频电路
1.天线分类，天线禁空区域的要求，天线尺寸和面积，天线与相关器件的布局讲究；
2.阻抗控制原理，PolarSi9000软件使用方法；
3.音频走线规则，结构设计对音频模的影响；
4.射频走线规则，伪差分，DDR,模块复用技巧；
5.单点接地，多点接地，浮地，模拟地，数字地，地闭合环路的处理方法，时钟有源晶体；
6.ESD(静电)，EMI(干扰),EMC(电磁兼容),传导骚扰与辐射骚扰频率分析,差模噪声与共模噪声分析,信号环路设计详解,如何避免差模噪声转换共模噪声,评估寄生参数产生的影响,EMC干扰的几种经典模型剖析,屏蔽罩制作以及注意事项，主板露铜，主板散热(Thermal)；
7.平面层和混合分隔电源和地的优劣以及现的方法；BUCK电路以及电源反馈部分注意事项。
8.手机主板夹具制作，SMT工艺和炉温曲线控，制版工程回复；
9.信号完整性与传输线效应理论，信号带来串扰反射、过冲与下冲、振荡、信号延迟等理论依据；改善这些现象的策引入拓扑的结构(星形，菊花链，FLYBY)以及终端阻抗匹配的具体办法，常见的端接方式，参考平面的选择等。
10.电源完整性，电源波动的状况，同步开关噪声的引入解决方法；滤波电容的寄生参数，定量的计算出去耦电容的个数以及每个电容的容值和放置的具体的位置，确保系统的阻抗在控制范围之内；
11.手机原厂PCB仿真常见问题总结与注意事项，如何规避常见的PDN，DDR，串扰相关的干扰问题;
12.滤波、谐振与EMC的关系滤波的基本原则滤波需要的效果
手机主板
