全球及中国芯片产业研发方向与投资规模预测报告2022版
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【修订日期】：2021年11月
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第一章 芯片相关概念介绍
1.1 芯片的概念
1.1.1 芯片的定义
1.1.2 集成电路的内涵
1.1.3 集成电路行业概述
1.1.4 芯片及相关概念辨析
1.1.5 芯片制程工艺的概念
1.2 芯片常见类型
1.2.1 LED芯片
1.2.2 手机芯片
1.2.3 电脑芯片
1.2.4 大脑芯片
1.2.5 生物芯片
1.3 芯片制作过程
1.3.1 晶圆制作
1.3.2 晶圆涂膜
1.3.3 光刻显影
1.3.4 离子注入
1.3.5 晶圆测试
1.3.6 芯片封装
1.3.7 测试包装
第二章 2019-2021年中国芯片行业发展环境分析
2.1 经济环境
2.1.1 宏观经济运行
2.1.2 对外经济分析
2.1.3 工业运行情况
2.1.4 宏观经济展望
2.2 政策环境
2.2.1 半导体行业政策
2.2.2 集成电路相关政策
2.2.3 各国芯片扶持政策
2.2.4 芯片行业政策汇总
2.2.5 行业政策影响分析
2.2.6 十四五行业政策展望
2.3 产业环境
2.3.1 全球半导体市场规模
2.3.2 全球半导体资本开支
2.3.3 全球半导体产品结构
2.3.4 全球半导体竞争格局
2.3.5 中国半导体销售收入
2.3.6 中国半导体驱动因素
2.3.7 国外半导体经验借鉴
2.3.8 半导体产业发展展望
2.4 技术环境
2.4.1 芯片技术发展战略意义
2.4.2 芯片科技发展基本特征
2.4.3 芯片关键技术发展进程
2.4.4 芯片企业技术发展态势
2.4.5 芯片科技未来发展趋势
2.4.6 后摩尔时代颠覆性技术
2.4.7 中美科技战对行业的影响
第三章 2019-2021年中国芯片行业及产业链发展分析
3.1 芯片及相关产业链分析
3.1.1 半导体产业链结构
3.1.2 集成电路产业链分析
3.1.3 芯片产业链结构分析
3.1.4 芯片产业链发展现状
3.1.5 芯片产业链竞争格局
3.1.6 芯片产业链重点企业
3.1.7 芯片产业链技术发展
3.1.8 芯片产业链国产替代
3.1.9 芯片产业链发展意义
3.2 中国芯片产业发展现状
3.2.1 中国芯片发展历程
3.2.2 芯片行业特点概述
3.2.3 大陆芯片市场规模
3.2.4 芯片企业数量分析
3.2.5 芯片产业结构状况
3.2.6 芯片国产化率分析
3.2.7 芯片短缺原因分析
3.2.8 芯片短缺应对措施
3.3 集成电路市场运行状况
3.3.1 全球集成电路市场规模
3.3.2 中国集成电路市场规模
3.3.3 国产集成电路市场规模
3.3.4 中国集成电路产量状况
3.3.5 中国集成电路进出口量
3.3.6 中国集成电路产品结构
3.3.7 集成电路产量区域分布
3.3.8 集成电路产业商业模式
3.4 中国芯片行业区域格局分析
3.4.1 芯片产业城市格局
3.4.2 江苏芯片产业发展
3.4.3 广东芯片产业发展
3.4.4 上海芯片产业发展
3.4.5 北京芯片产业发展
3.4.6 陕西芯片产业发展
3.4.7 浙江芯片产业发展
3.4.8 安徽芯片产业发展
3.4.9 福建芯片产业发展
3.4.10 湖北芯片产业发展
3.5 中国芯片产业发展问题
3.5.1 芯片产业总体问题
3.5.2 芯片技术发展问题
3.5.3 芯片人才问题分析
3.5.4 芯片项目问题分析
3.5.5 国内外产业的差距
3.5.6 芯片国产化发展问题
3.6 中国芯片产业发展策略
3.6.1 芯片产业政策建议
3.6.2 芯片技术研发建议
3.6.3 芯片人才培养策略
3.6.4 芯片项目监管建议
3.6.5 芯片产业发展路径
3.6.6 芯片国产化发展建议
第四章 2019-2021年中国芯片行业细分产品分析
4.1 逻辑芯片
4.2 存储芯片
4.2.1 存储芯片行业地位
4.2.2 全球存储芯片规模
4.2.3 中国存储芯片规模
4.2.4 存储芯片市场结构
4.2.5 NAND Flash市场
4.2.6 DRAM市场规模
4.2.7 存储芯片发展前景
4.3 微处理器
4.3.1 微处理器产业链
4.3.2 全球微处理器规模
4.3.3 中国微处理器规模
4.3.4 微处理器应用前景
4.4 模拟芯片
4.4.1 模拟芯片产品结构
4.4.2 全球模拟芯片规模
4.4.3 全球模拟芯片竞争
4.4.4 中国模拟芯片规模
4.4.5 国产模拟芯片厂商
4.4.6 模拟芯片投资现状
4.4.7 模拟芯片发展机遇
4.5 CPU芯片
4.5.1 CPU芯片发展概况
4.5.2 全球CPU需求规模
4.5.3 全球CPU竞争格局
4.5.4 国产CPU需求规模
4.5.5 中国CPU参与主体
4.5.6 CPU生态发展必要性
4.5.7 CPU产业发展策略
4.5.8 中国CPU发展前景
4.5.9 国产CPU发展机遇
4.5.10 国产CPU面临挑战
4.6 其他细分产品
4.6.1 GPU芯片
4.6.2 FPGA芯片
4.6.3 指令集架构
第五章 2019-2021年芯片上游——半导体材料市场分析
5.1 半导体材料行业发展综述
5.1.1 半导体材料主要类型
5.1.2 全球半导体材料规模
5.1.3 全球半导体材料占比
5.1.4 全球半导体材料结构
5.1.5 半导体材料区域分布
5.1.6 中国半导体材料规模
5.1.7 半导体材料竞争格局
5.2 半导体硅片行业发展态势
5.2.1 半导体硅片主要类型
5.2.2 半导体硅片产能状况
5.2.3 半导体硅片出货规模
5.2.4 半导体硅片价格走势
5.2.5 半导体硅片市场规模
5.2.6 半导体硅片产品结构
5.2.7 半导体硅片竞争格局
5.2.8 半导体硅片供需状况
5.3 光刻胶行业发展现状分析
5.3.1 光刻胶产业链
5.3.2 光刻胶主要类型
5.3.3 光刻胶市场规模
5.3.4 光刻胶细分市场
5.3.5 光刻胶竞争格局
5.3.6 半导体光刻胶厂商
5.3.7 光刻胶技术水平
5.3.8 光刻胶行业壁垒
5.4 其他晶圆制造材料发展状况
5.4.1 靶材
5.4.2 抛光材料
5.4.3 电子特气
第六章 2019-2021年芯片上游——半导体设备市场分析
6.1 半导体设备行业市场运行分析
6.1.1 半导体设备投资占比
6.1.2 全球半导体设备规模
6.1.3 全球半导体设备竞争
6.1.4 中国半导体设备规模
6.1.5 国产半导体设备发展
6.1.6 硅片制造核心设备分析
6.2 集成电路制造设备发展现状
6.2.1 集成电路制造设备分类
6.2.2 集成电路制造设备特点
6.2.3 集成电路制造设备规模
6.2.4 集成电路制造设备厂商
6.2.5 集成电路制造设备国产化
6.3 光刻机
6.3.1 光刻机产业链
6.3.2 光刻机市场销量
6.3.3 光刻机产品结构
6.3.4 光刻机竞争格局
6.3.5 国产光刻机技术
6.3.6 光刻机重点企业
6.4 芯片刻蚀设备
6.4.1 芯片刻蚀工艺流程
6.4.2 刻蚀设备市场规模
6.4.3 刻蚀设备竞争格局
6.4.4 刻蚀设备企业动态
6.5 薄膜沉积设备
6.5.1 薄膜沉积技术基本介绍
6.5.2 薄膜沉积设备主要类型
6.5.3 薄膜沉积设备市场规模
6.5.4 薄膜沉积设备产品结构
6.5.5 薄膜沉积设备竞争格局
6.5.6 薄膜沉积设备发展趋势
6.6 其他半导体制造核心设备基本介绍
6.6.1 去胶设备
6.6.2 热处理设备
6.6.3 薄膜生长设备
6.6.4 清洗设备
6.6.5 离子注入设备
6.6.6 涂胶显影设备
第七章 2019-2021年芯片中游——芯片设计发展分析
7.1 2019-2021年中国芯片设计市场运行分析
7.1.1 芯片设计工艺流程
7.1.2 芯片设计运作模式
7.1.3 芯片设计市场规模
