1.在Keep-OUT层沿板子边缘画出板子形状
2.PCB设计界面右上角 设置 — PCB Editor—General,勾选“铺铜修改后自动重铺”
3.铺铜之前,打一些过孔,连接板子上下两层(双层板),并设置为GND网络(右边Properties中设置)
4.PCB编辑界面 ,选择Top Layer(顶层)层,选择左上角—放置多边形平面,利用该功能绘制多边形,框选整个PCB板
5.框选完成后自动铺铜完成,若未自动铺铜,需要设置铺的铜为GND网络,与上边过孔配置GND网络方法一样。
6.铺铜完成后,需在右边选择或勾选勾选下图中两项,最后点击Apply,完成Top Layer铺铜。
给Bottom层(底层)铺铜时,采用特殊粘贴方式。首先选择Top Layer顶层铺好的层,CTRL+C复制(用左键选择一个复制点坐标),选中Bottom层(底层),然后菜单栏中 编辑—特殊粘贴,勾选“粘贴到当前层”和“保持网络名称”,点击粘贴,完成整板铺铜(双层板)。
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