文章目录
- 前言
- 一、封装
- 二、走线
- 三、注意细节
- 四、制版流程
- 五、制版细节
- 总结
前言
在做一些培训题目时,由于时间有限制,在外面开板会花费好几天的制作和快递时间,所以有时候就需要自己制版,在这里我记录了一些自己的制版经验,以供学习和参考。
一、封装
首先第一点就是封装,正确的封装是制版的基础,最好有一个自己的封装库,用尺子量出元器件的实际大小,根据实际测量的值画出对应的封装。
AD18测量快捷键 Ctrl + C
取消测量快捷键 Shift + C
mil/mm转换单位快捷键 Q
焊盘最好画大一些以便焊接,因为是自己钻孔,所以过孔的大小没有影响,可以画小一点。
二、走线
自己制版一般都是单面板,所以我们画的时候也是单面板。走线的时候线要宽一点,AD18线宽有三个值可以设置,可以设为30mil、30mil、50mil。
第二点就是线与地之间的间隙,画板子时我们常常选择铺铜到地,因为自己制版时没有阻焊层,为了避免焊接时碰到地,线与地之间的间隙要足够大,同时也可以减少杂散电容,一般设置为30mil是比较合适的。
三、注意细节
1.PCB板的四个角一般都需要安装立柱,要提前预留好位置,避免在四个角的地方走线。
2.画板子时SMA接头两端有地连不上是没有关系的,因为焊接好SMA接头后就会把两个地给连上。
3.在制版前仔细确认原理图和检查画好的PCB板,避免重复制版,浪费时间。
4.不要自动布线,手动布线完之后记得加泪滴。
四、制版流程
我们实验室的制版流程一般是:在热转印纸上打印pcb顶层电路 ——> 过热将电路转印在覆铜板上 ——> 打孔 ——> 腐蚀 ——> 除去多余油墨。
五、制版细节
一块漂亮的pcb板,需要耐心。
1.打印时只需要打印走线的那一层就可以了(一般是顶层),其他层可以删掉。
2.覆铜板要用砂纸将表面的氧化层刮掉之后再进行热转印。
3.过热时间一定要足够,为了保证电路能够完整的转印到覆铜板上,至少10分钟吧。
4.打孔和腐蚀的顺序可以交换,但最好把打孔放在前面。因为当打孔不准的时候,可以用记号笔补一下走线和焊盘,避免被腐蚀;如果把腐蚀放在前面,万一打孔没打准,就比较麻烦了。
5.多余油墨可以用砂纸刮掉。
总结
以上就是本文的全部内容了,欢迎各位的批评指正^ _ ^
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