1、solder mask solder mask 是阻焊层出的是负片,它的设置一般如图所示
这个是一般常规设置。如果器件焊盘已经专门做了阻焊焊盘,则可以按如图所示设置 如果选择top层焊盘,设备设置可以选择缩放为4。 如果选择solder mask层,则设备设置可以选择缩放为0,否则阻焊焊盘会继续放大,如图所示
2、solder paste层 这一层是钢网层设置一般按默认设置,开孔大小一般和焊盘一致或者小一点。 3、检查导出的文件 用CAM导入文件,如图所示 检查时可以几层在一起检查,如图
查看走线,是否有开窗,等。 这两个和阻焊层以及走线层一起看,看看有是否有过孔打在了焊盘