大家好，第一篇文章想来简单介绍一下数字芯片后端的基本流程。对于没有接触过后端设计的新人可能会有用。
后端设计总体来说，是将前端写好的RTL代码通过综合（synthesize）转换成物理网表（netlist），这些网表包含一些大的IP（macro）以及无数小的标准单元（stadard cell，门电路）。根据网表中用到的IP以及cell的数量推算出芯片面积，通过EDA工具，创建芯片的框架（形状，尺寸）。
图1 芯片框架，一般都采用矩形
在创建好的芯片框架上，先摆放大的Macro（IP），例如Ram，Flash，IO，模拟IP等，这一步称为FloorPlan。FloorPlan是非常重要的一步，FloorPlan做的不好，后面会遇到很多问题。做FloorPlan的过程中也需要做各种检查，不断地反馈优化。完成Macro的布局后还需要对供电网络（PowePlan）与一些模拟信号进行布线，供电网络的好坏也显著影响着芯片的性能。
图2 在芯片上摆上大块的Macro
图3 供电网络
FloorPlan将大的Macro（IP）摆放在芯片上，就大体定下了芯片的布局。接下来要在这个布局上摆上剩下数量众多的基本单元（cell）。cell是芯片的基本单位，根据芯片的复杂度不同，可能会用到数个至数十个Marco，而小的标准单元则会有百万以上，当然Macro本身也是由众多标准单元构成的，只是封装在内部，从芯片顶层无法看到。
图4 摆放好的Macro与标准单元
Macro的数量相对较少，摆放位置也许要精确，因此基本依靠手动，目前也有一些研究利用AI进行自动摆放，各家EDA公司的工具也在朝自动化发展。但标准单元数以百万计，不可能再手动一个一个摆放，那么要如何确定标准单元在芯片上的位置呢？现在EDA工具可以自动完成这一过程，称为布局布线（Place&Route）简称P&R。包括标准单元的摆放与数字信号的布线，工具都能够自动完成，我们可以通过一些设置使P&R尽量达到我们期望的结果。
图5 布局与布线
FloorPlan，PowerPlan，P&R确定后，剩下的就是各种检查。包括一些来自代工厂的规则（DRC），各种时序是否满足约束（STA），供电检查（IR Drop，CLP等），物理检查（Physical Verification）等。这些检查出现问题时，需要进行修复，称为ECO，类似于Debug。通过一次次ECO，将须要修复的问题全部搞定之后，就可以将最终版本的数据输出为GDSII，进行流片了。
这次的后端流程介绍就先到这里，根据公司的不同，后端的范围可能也会有所区别。有些公司从RTL到网表转换的综合部分放在前端，有些公司放在后端。另外还有设计测试电路的DFT（Design For Test）可能也会放在后端，但大体上就是以上的过程。虽然看似不多，但每一步都有不少学问，并且由于芯片功能的复杂化，制程不断减小，功耗不断严苛，频率不断提升，芯片的收束也变得越来越复杂，需要考虑的因素越来越多，也会面临更多更新的挑战。
虽然芯片看似微小，但其中的复杂度远超想象，涉及到的检查与规则多如牛毛。在后端设计过程中，可能并不会需要奇思妙想去进行各种创新，更重要的是稳扎稳打用较为优秀的结构，尽量减少时序，布线等违例，这需要诸多项目的经验积累。
数字后端设计中，EDA工具的作用也越来越大，结合了AI的强大算力，需要人工进行的工作量在不断减少，这既是好事也是坏事。虽然可以减少很多杂活，效率更高，但可能需要的人数减少，岗位缩减。和前辈也讨论过这个问题，即使AI功能不断强化，但还是有许多无法完成的事，尤其在诸多细节问题上，AI的效果欠佳。如果从事这行，那么还是应该不断学习，掌握新的知识以及新的趋势，相信这会帮助我们走得更远。
与君共勉
参考资料：
1.Bo Zhao，Synthesis with Synopsys and Encounter
2.温戈，数字IC设计全流程介绍
