对于包装设计,我首先按层划分,然后按其他一些功能划分。
还有一些附加规则:
- 层从最一般(底部)到最具体(顶部)堆叠
- 每层都有一个公共接口(抽象)
- 一层只能依赖于另一层的公共接口(封装)
- 一个层只能依赖于更通用的层(从上到下的依赖)
- 一个层最好依赖于它正下方的层
因此,以 Web 应用程序为例,您的应用程序层中可以有以下层(从上到下):
- 表示层:生成将在客户端层显示的 UI
- 应用层:包含特定于应用程序的逻辑,有状态
- 服务层:按域对功能进行分组,无状态
- 集成层:提供对后端层(db、jms、电子邮件等)的访问
对于最终的包布局,有一些附加规则:
- 每个包名称的根是
<prefix.company>.<appname>.<layer>
- 层的接口按功能进一步划分:
<root>.<logic>
- 层的私有实现以 private 为前缀:
<root>.private
这是一个布局示例。
表示层按视图技术划分,也可以选择按应用程序(组)划分。
com.company.appname.presentation.internal
com.company.appname.presentation.springmvc.product
com.company.appname.presentation.servlet
...
应用层分为用例。
com.company.appname.application.lookupproduct
com.company.appname.application.internal.lookupproduct
com.company.appname.application.editclient
com.company.appname.application.internal.editclient
...
服务层分为业务域,受后端层中的域逻辑的影响。
com.company.appname.service.clientservice
com.company.appname.service.internal.jmsclientservice
com.company.appname.service.internal.xmlclientservice
com.company.appname.service.productservice
...
集成层分为“技术”和访问对象。
com.company.appname.integration.jmsgateway
com.company.appname.integration.internal.mqjmsgateway
com.company.appname.integration.productdao
com.company.appname.integration.internal.dbproductdao
com.company.appname.integration.internal.mockproductdao
...
像这样分离包的优点是更容易管理复杂性,并且提高了可测试性和可重用性。虽然这看起来像是很多开销,但根据我的经验,它实际上非常自然,每个从事此结构(或类似结构)工作的人都会在几天内学会它。
为什么我认为垂直方法不太好?
在分层模型中,多个不同的高层模块可以使用同一个低层模块。例如:可以为同一个应用程序构建多个视图,多个应用程序可以使用同一个服务,多个服务可以使用同一个网关。这里的技巧是,当穿过各层时,功能级别会发生变化。更具体层中的模块不会将 1-1 映射到更一般层中的模块,因为它们表达的功能级别不会映射 1-1。
当您使用垂直方法进行封装设计时,即首先按功能划分,然后强制所有构建块具有不同的功能levels的功能融入到同一个“功能夹克”中。您可以为更具体的模块设计通用模块。但这违反了更一般的层不应该了解更具体的层的重要原则。例如,服务层不应按照应用程序层的概念进行建模。