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半导体八大工艺流程图_大国重器,国芯基石 半导体离子注入机行业研究报告...
主要观点 掺杂是指在硅晶体中加入少量的杂质元素 以此改变衬底材料的电学性质 是半导体加工制造过程中关键的工艺技术 根据掺杂的技术原理 该工艺可分为热扩散和离子注入 由于离子注入技术可以在芯片制成尺寸更小 空间结构更复杂的情况下实现元素掺杂
半导体八大工艺流程图