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IC封装——从基本概念到TSV
一 IC封装 在之前文章中有大致提过封装 这里展开讲讲 芯片生产流程 沧海一升的博客 CSDN博客每个半导体产品的制造都需要数百个工艺 泛林集团将整个制造过程分为八个步骤 晶圆加工 氧化 光刻 刻蚀 薄膜沉积 互连 测试 封装 芯片生产流程
数字IC
tsv
先进封装
python学习——tsv文件批量转为csv文件、csv文件列合并
写在前面 近日在处理数据的时候发现有的文件为csv文件 xff0c 有的为tsv文件 xff0c 大概搜了一下了解到 xff1a TSV是用制表符 xff08 t xff09 作为字段值的分隔符 xff1b CSV是用半角逗号 xff08
python
tsv
csv
文件批量转为
文件列合并