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BGA“焊点”虚焊原因分析及控制方法
电路板调试过程中 xff0c 会出现 BGA器件外力按压有信号 xff0c 否则没有信号 的现象 xff0c 我们称之为 虚焊 本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为 xff1a 焊接温度曲线 焊膏量 器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板设
BGA
虚焊原因分析及控制方法