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IC Compiler指南——数据准备
一 概述 ICC数据设置的文件关系框图如图 后端工具在数据设置阶段需要对两大类数据进行设置 包括从前端设计继承的综合数据 以及后端设计需要的物理数据 综合数据主要包括前端逻辑综合已经设置过的逻辑与时序库文件 设计约束文件sdc以 及综合网表
数字后端
IC后端
数字IC
ICC
数字后端——布局
由于I O单元和模块的布放已经在布图规划时完成 因此布局的剩余任务主要是对标准单元的布局 布局方案在布图规划时就已经做了决定 要么选择展平式布局 要么就是层次化布局 一 布局目标 布局的目标也即布局内容实施之后所要达到的预期值 可以归纳为以
数字后端
关于芯片功耗的那些事(十九)
续前一期 聊聊EM 的问题 当工艺在110nm及以下 由于metal 的最小线宽越来越窄 加之更高的device 电流和on die 的温度越来高 互连线的可靠性问题 互连线的EM问题越来越引起重视 电迁移的问题 可能导致金属线的要么变窄
芯片
功耗
数字后端
后端
芯片面积估计方法
一 概念 芯片面积的主要涵盖部分分为三部分 IO 芯片的信号及电源pad等 Standard cell 实现芯片的功能逻辑 Macro block 第三方IP PLL DAC POR Memory etc 芯片面积估计就是通过目标工艺的库信
数字IC
数字后端
逻辑综合
面积估计
标准单元库---NLDM/CCS library model
Timing Model 数字芯片设计 除了全定制设计外 绝大部分都是基于std cell的半定制设计 那么std cell的模型就极为重要 尤其半定制 需要把一个std cell看成block box 只考虑其input output p
数字后端
NLDM
CCS
标准单元库
第二十三课:Data setup
PR Flow内容总览 在整个PR阶段 我们要做的主要可以分为三大部分 data setup部分 就类似于我们一般的Creat new project创建新项目的阶段 此阶段我们主要就是导入各种文件 Technology file TF文件
数字后端
后端
低功耗基础概念——Level Shifter cell补充
文章目录 为什么现在的IC中高低电压差别不大 仍然需要LS level shifter H2L Level shifer L2H Level shifer Lib文件中对level shifter的描述 信号跨越不同级别电压模块进行驱动时
低功耗设计
数字后端
Setup&Hold互卡问题和Useful Skew的影响
setup与hold timing互卡 conflict 现象的成因主要有哪些 如何解决 成因上来说 setup hold互卡主要有几种因素的影响 a 不同PVT条件下的cell delay variation较大 b 某些cell的lib
数字后端
经验分享
数字后端概念——padding
文章目录 Adding Instance Padding Adding Module Padding Adding Cell Padding 总结 查看Innovus UG gt Design Implementation Capabili
数字后端
EncounterInnovus
数字后端——电源规划
电源规划是给整个芯片的供电设计出一个均勻的网络 它是芯片物理设计中非常关键的一部分 电源规划在芯片布图规划后或在布图规划过程中交叉完成 它贯穿于整个设计中 需要在芯片设计的不同阶段对电源的供电网络进行分析并根据要求进行修改 主要分三部分内容
数字后端
数字后端——信号完整性分析
随着光刻和集成电路制造工艺的不断进步 以及芯片的特征尺寸从深亚微米到纳米的迅速采用 人们一方面因为芯片的功能极大提高而受益 另一方面 当逻辑门的沟道长度减小时 门的开关时间会减小 这意味着输出驱动器上升时间变短 或者说时钟频率可以更高 同时
数字后端