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ADC误差

本文转载自 http blog csdn net tianhen791 article details 38736217 动态测试关注的是器件的传输和性能特征即采样和重现时序变化信号的能力相比之下线性测试关注的则是器件内部电路的误差

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BGA焊盘设计的一般规则

BGA焊盘设计的一般规则 1 焊盘直径既能影响焊点的可靠性又能影响元件的布线焊盘直径通常小于焊球直径为了获得可靠的附着力一般减少20 25 焊盘越大两焊盘之间的布线空间越小如1 27mm间距的BGA封装采用0 63mm直径焊盘

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