看了自己2018年2月画的PCB和现在2019年7月画的PCB，不多说了 不多说了 不多说了上图
`2018年2月`
2019年7月
大家可以明显看到第一块板子简直就是惨不忍睹。
说几点PCB设计注意事项和自己的感想：
布局时要注意器件之间的间隔；
众所周知，晶振相当于板子的“心脏”尽量靠经芯片，由于是投板，所以走线是10mil很细，肯定可以将板子补开，不要怕布不开；
预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离， 两相邻层的布线要互相垂直， 平行容易产生寄生耦合。
布线要从核心器件开始布线,注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线；
振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。 时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；
其次电源线要粗一点，信号线可以相对稍微细一点,电源线尽可能的宽，不应低于 18mil ；信号线宽不应低于 12mil ；cpu入出线不应低于 10mil（或 8mil）；线间距不低于 10mil ；
横线可以走顶层，竖线可以走底层，这样可以减少覆铜时出现死铜；
众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容.
要好好放撕印层，我上面这块板子撕印就没有放好，要以此为戒;
所有 IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方 向,出现两个方向时,两个方向互相垂直；
还有很多布局布线的知识，我在这里就不一一阐述，有一份pdf,如果有需要可以在评论区写下邮箱，小刚我发给你们。
欠缺：ADC，DAC的SMA距离过近，撕印层不够整齐，排针撕印未标识，JALINK有原理图有一条线有误，电源线3.3V和5V有一条线距离过近！
保持初心，保持努力。