PLM（Product Lifecycle Management）System：PLM是协助产品能够顺利完成在新产品开发（NPI：New Product Introduction），以及量产后的相关工程技术执行作业，大至分为五个阶段Planning（产品构想阶段）.
EVT（工程验证与测试阶段），DVT（设计验证与测试阶段），PVT（生产验证与测试阶段），MP（量产阶段）。
EVT(Engineering Verification Test)工程验证测试阶段
产品开发初期的设计验证。许多产品刚设计出来仅为工程样本，问题很多需要把可能出现的设计问题一一修正，重点在考虑设计完整度，是否有遗漏任何规格。包括功能和安规测试，一般由RD(Research and Development engineer，研发工程师)对样品进行全面验证，因是样品，问题可能较多，测试可能会做N次。
一般这个阶段所生产出来的样品只有电路板，而且是那种很大一片的板子，我们通常称之为【Big Board】，研发工程师通常会先把他想要验证的想法或是无法决定的设计摆在这种板子上面。所以这种设计通常是硬件电路的工程验证(verification)、除错(debug)之用而已，你可能很难想象这种电路板会成为日后轻巧的手机或是产品。 大体来说，如果研发属于全新的东西，第一次刚设计出来时，问题一定还很多，有些甚至只是实验性质，研发工程师可能都还没个底，到底要采取哪种可行的设计方案？所以有可能会有好几次的 EVT 生产，视研发的状况而定，重点是要有足够的时间及样品好让研发工程师可以验证他的想法，要注意的每次的样品生产都是一笔不小的费用，能用一次 EVT 就解决的话就不要做第二次的 EVT。
如果设计是属于修改既有的产品设计，那就会比较简单，因为不会有太多的新技术，也就不需要太多的 EVT有时候甚至会直接跳过 EVT。
EVT 的重点：所有可能的设计问题都必须被提出来一一修正，所以重点在考虑设计的可行性，并检查是否有任何规格被遗漏了。
DVT(Design Verification Test)设计验证测试阶段
此为研发的第2阶段，所有设计已全部完成，重点是找出设计问题，确保所有的设计都符合规格。由RD和DQA(Design Quality Assurance)验证。此时产品基本定型。
这是研发的第二阶段，所有设计的发想应该都已经完成了。这个时候会把机构的外壳加上来，另外电路板也要达到实际的尺寸大小，这样才可以把电路板整个放到机构壳之中。这个阶段的机构外壳有可能一开始只是拿一块大的树脂用雷射雕刻所制作出来的样品(mockup)，或是用软模具所生产出来的而已，目的是在真正模具发包生产前，用来验证机构外壳的设计是否符合需求，因为真正的模具费用很贵，所以要先验证才能开模。这个阶段要验证整机的功能，重点是把设计及制造的问题找出来，以确保所有的设计都符合规格，而且可生产。
DMT（Design Maturity Test）成熟度验证
可与DVT同时进行，主要极限条件下测试产品的MTBF (Mean Time Between Failure)，HALT(High Accelerated Life Test）& HASS(High Accelerated Stress Screen)等，是检验产品潜在缺陷的有效方法。
MVT（ Mass-Production Verification Test）量产验证测试
验证量产时产品的大批量一致性，由DQA验证。
PVT(Production/Process Verification Test)生产/制程验证测试阶段
此阶段产品设计要全数完成，所有设计验证亦要结束，最后只是要做量产前的验证，确定工厂有办法依照标准作业流程做出当初设计的产品。
这个阶段的产品设计应改已经全部完成，所有设计的验证也告一段落了。这个阶段试产的目的是要做大量产前的制造流程测试，所以必须要生产一定量的产品，而且所有的生产程序都要符合制造厂的标准程序。 另外还要计算所有的治工具、测试治具及生产设备数量是否可以符合大量产的产能(capacity)。
MP(Mass Production)量产
当经过以上所有测试阶段，工厂便可将该设计进行大量生产，理论上要进入量产阶段，所有设计及生产问应该没有任何遗漏及错误，成为正式面市产品。
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