1. 工程更换不同的STM32芯片
eg：stm32f103rct6 ---->stm32f103c8t6：
1.1. 修改芯片
点击魔术棒，在出来的菜单栏里，Device 选项重新选择芯片
1.2. 修改启动文件
此处举例是 RCT6 修改为 C8T6，因为 flash 容量大小不一样，所以需要对应修改启动文件，如果是 flash 大小相同，此步骤不需要。此处由：startup_stm32f10x_hd.s修改为startup_stm32f10x_md.s
1.3. 修改全局宏定义
同样先点击魔术棒，在菜单栏选择 C/C++。进而修改全局宏定义。此处：STM32F10X_HD–>STM32F10X_MD
1.4. 重新添加FLASH
此处是将大容量的 RCT6 修改为中容量的 C8T6，所以我们需要重新添加 flash。
至此，一个工程就从 RCT6 修改为 C8T6 ，编译下载即可。
2. 外部晶振的修改
此处举例：8M---->12M
常见的STM32硬件外部用的也是 8M ，今天一个新板子原理图画的是25M，实际焊接的是 12M，找了一下午问题，最后发现是晶振引起的问题。遇到问题，除了多思考总结，也要在网上查找资料，很多问题我们的前辈已经遇到并且解决了，这样我们学习的过程也会轻松一些。
2.1. 修改 stm32f10x.h 文件
默认是8M，修改为12M。
2.2. 修改 system_stm32f10x.c 文件
默认是9倍频，最大 72MHz。修改为：RCC_CFGR_PLLMULL6。
注：晶振不一样，一个很直观的问题就是串口输出乱码，下午找了半天BUG。此博客后面有不错的技巧还会继续补充。
