AD的规则设置参考 https://blog.csdn.net/geek_monkey/article/details/80249217
一些PCB厂家的工艺
嘉立创https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html
捷配 https://www.jiepei.com/capabilities.html
华铭 https://www.xmpcba.com/about32.html
PCB设计中的的3W规则和20H原则
PCB设计中的的3W规则和20H原则
刚认识到这个说法记录一下，来自（https://www.cnblogs.com/tureno/articles/8394923.html）
为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。
20H规则：
由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边沿效应。
解决的办法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H（电源和地之间的介质厚度）为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。要求地平面大于电源或信号层，这样有利于防止对外辐射干扰和屏蔽外界对自身的干扰。电源层比地层内缩1mm基本上就可以。
单一网络屏蔽
单一网络屏蔽
视图->连接->隐藏网络-> 然后再PCB中一次选择需要屏蔽的网络。我是用AD20操作 正常，如有其他版本操作不一致还望告知啊
钢网MARK点是做通孔还是半刻
手工印刷或半自动机器印刷就选通孔
全自动机器印刷就选半刻。
薄膜和厚膜贴片电阻的比较
薄膜电阻器比厚膜更具有低温度系数 TCR 和更精确的公差
room框的作用
PART1：各层含义
PART1内容来自：https://baijiahao.baidu.com/s?id=1623433638525477273&wfr=spider&for=pc、
做了部分小改。
1、TOP LAYER（顶层布线层）：
2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：
3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：
顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。在铜箔上面走线，焊接时加锡处理可以增强过电流能力。
4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：
5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：
6、MECHANICAL LAYERS（机械层）：
设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：
设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使MECHANICAL LAYER1，
8、MIDLAYERS（中间信号层）：
9、INTERNAL PLANES（内电层）：
10、MULTI LAYER（通孔层）：
11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：
12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：
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