手机基带工程师的工作范围与职责

作者：AirCity 2019.11.4
Aircity007@sina.com

1 基带硬件职责范围

基带硬件工程师核心任务是绘制原理图，但这并不像其他领域的CAD制图，仅仅是靠想法构建一个模型或者连连线。基带的原理图是一个集合，画图仅仅是其中一小部分，需要花更多的时间做准备工作，比如器件选型，收集器件资料，原理验证。当然，如果你是一个经验丰富的工程师，准备工作消耗你的时间就会比较少。
除绘制原理图外，基带硬件工程师有大约60%的时间在处理工程问题，这些工程问题包括供应商管理，试制跟线，配合调试驱动，故障主板分析，故障整机分析等。仅故障的处理，就设计多个领域：软测故障机，硬测故障机，可靠性测试故障机，底软调试故障，产线故障机，售后故障机，模拟产线疑难问题等。
所以，基带硬件看上去是个大杂烩，负责的面又广，又深。在公司你会发现，所有暂无定论的手机问题，基本上都会先由基带牵头解决，指导故障定位到某领域。所以基带工程师不仅要聪明的头脑，缜密的逻辑思维，还需要超强的沟通能力，现场管理能力。
做过基带硬件的工程师，基本能胜任其他处模拟电路工程师之外的所有硬件岗位。工作若干年后，你的沟通技能将会大幅提高，工程管理思维很强，届时走上管理岗位也毫无压力。
下图是基带硬件领域分工简单示意图：

1.1 SCH&PCB

熟练掌握原理图设计工具，常见的工具有PADS，Altium Designer，Cadence。熟悉PCB设计工具。输出为原理图，PCB，《软硬件借口文档》，《生产BOM》，《降额分析报告》，《单元测试报告》，《器件验证报告》，《DDR信号完整性测试报告》等。
此领域工作要求基带工程师对平台套片非常熟悉，尤其是小系统 。这些平台主要包括高通，MTK，展讯等。

1.2 器件选型

类似于模块功能管理，责任人要熟悉负责领域的各种器件，参考设计，使用历史，供应商资源。熟悉器件原理，对新技术保持跟进。输出为《器件选型表》。

1.3 项目管理

这是基带工程师的软实力，要求思维清晰，逻辑正确，快速定位故障。当然这也需要较长经验的积累。此外要有优秀的沟通能力，处理与软件，测试，制造之间的各种问题。输出为《故障机跟踪表》，《问题单》，《关键事物跟踪表》，《项目OR》，《试制问题跟踪表》，《复盘总结》，《典型案例分析》，《专利》，《工程设计变更》等。

2 应具备的专业技能

从专业技能维度，基带工程师需要具备如下能力：

• 了解平台套片，特别是积累项目经验，因为IC原厂会帮你解决所有问题，也不会针对所有细节给出解决方案。
• 熟悉电源器件的使用方法，包括LDO，DCDC，充电IC，无线充电IC，功率电感，电池充电协议等。
• 熟悉各种类型传感器的使用方法，基本原理，如G-sensor，Ecompass，SAR-sensor，陀螺仪，霍尔传感器等。
• 熟悉各种外设借口，如电池，LCD，TP，马达，Camera等。
• 熟悉防浪涌，防静电措施。
• 降功耗设计及热设计方案，测试方法
• 掌握电声器件特性，避免TDD Noise，板震原理及解决方案
• 熟练掌握示波器，万用表，信号发生器，GP10，电子负载等设备的使用方法。
• 了解元器件成本，做好成本管理。
• 熟练的焊接能力，会焊接0201，Ball较少的BAG，QFN等器件。

3 基带硬件研发流程

基带硬件配合项目管理，提交每个阶段的关键文档。这些阶段可分为关键设计评审（CDP），Technical Review 3（TR3），Technical Review 4（TR4A）和量产爬坡，这是参考了IPD标准研发流程。
每个时间节点的时间，交付物如下图所示：

3.1 关键设计评审CDP

CDP是每个领域都必须完成的任务，在项目Kick Off之后进行。目标是输出初版原理图PCB。基带硬件领域在此阶段需完成如下工作：
CDP报告：
根据项目OR，硬件给出关键设计方案，并开始评审。报告至少包含平台选型，原理框图，关键模块原理设计，音频设计，浪涌&ESD&EMC风险评估，热设计风险评估，TDD风险评估等。
原理图设计：
原理图在CDP报告撰写开始后即可进行，器件sourcing也同步进行。
为保证原理图的正确性，需要进行电源树梳理，以保证手机工作及待机时，能得到最佳的电源分配。还需要时钟树梳理，降额检查，一二供封装检查等。
将PCB设计也归属到原理图设计中，基带硬件工程师仅需要review互联工程师的板图，提出评审意见。但要督促互联工程师完成信号完整性仿真，大电流阻抗仿真，PDN仿真，高速信号阻抗和眼图仿真。
原理图完成之后应该输出软硬件接口文档，给驱动部门配置GPIO等。
当V0原理图，PCB FIX并投板后，CDP阶段结束。下一阶段要完成主板测试，回归等任务。

3.2 TR3

V0原理图回板后，开始进入TR3阶段。目标是完成测试，验证。此阶段开始启动主板测试，回归，复测等任务。此阶段可能还会有V1和V2试制，目的都是回归问题，关闭问题。此阶段虽然也有原理图的输出，但已经不是主要任务。具体工作如下：
单元测试：
包括最小系统测试，TP/LCD测试，Gsensor测试，音频PA测试，充电测试等。单元测试不可能一次完成，因为不是每一次投板都百分百正确。需要在V0，V1，V2每次不断修正过程中，逐渐完善。
关键器件验证清单：
清单中包含主板上影响性能的关键器件，比如电感，Gsensor，地磁，霍尔，音频PA，晶振，memory，屏，电池，喇叭，摄像头等，这些器件需要经过软件，硬件，制造，测试部的验收。有一点不能忘记，必须包含这些器件的二供验证。
各领域问题单跟踪：
这些领域包括软测，硬测，制造，底软，APP，结构，定制件。每个领域都可能会发现与基带相关的问题，并有相关的问题单号，项目负责人应跟踪，关闭每个问题。不能关闭的问题应召开CCB会议决策。

3.3 TR4A

经历了TR3阶段两道三轮的设计验证，TR4A的目标是设计Fix，完成量产爬坡，关闭生产制造的问题。
这个阶段的输出是定稿的VN1原理图，量产BOM，关键器件验证清单，CCB评审报告，维修手册。
VN1阶段应完成定制件签样。