AD20笔记-PCB设计

2023-11-09

AD20笔记

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PCB设计

新建PCB

image-20210728110636396

导入原理图元器件

快捷键: d

image-20210728111458715

选择import

最后一行的room不选,执行变更就行

image-20210728211808588

就这个不选。

导入的时候如果报错找不到封装,可以仔细检查一行有没有封装名字不对应的,或者没使用自己定义的封装名,而使用了另一种封装名,比如STM32F103RCT6芯片,自己写的STM32F103RCT6,封装库里面的LQFP100。

估计板子的大小

选择在矩形区域排列

快捷键: shift+alt+A

image-20210730175544979

这里已经有快捷键设置了,如果想设置快捷键,可以按住crtl再单击

image-20210730175703692

就会出现这样的对话框,可以更改设置。

image-20210730175833989

在标题栏上单击右键,选择Custmize,可以查看所有的快捷键

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隐藏网络

全选器件,然后右击

image-20210730180655915

器件操作选择隐藏网络,然后器件之间的连线就没有了。

机械层绘制放置区域

image-20210730181415686

在下面选择机械层,然后绘制线,把元器件框起来

设置原点

快捷键 : e+o+s

将原点设置在左下角

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设置板子大小

板子一般要用整数长宽,方便打板

双击线可以设置线的长度,然后调整一下线的布置

image-20210730192918053

设计里面有个类

image-20210730195834248

可以把电源和GND放到一起

image-20210730200638769

然后单独显示这些的连线,从右下角选出PCB来

image-20210730200719963

然后再选择显示连接

image-20210730200835300

效果:

image-20210730201457447

层叠管理器

快捷键:D+K

image-20210730201739991

然后加两个层,右击选择在下面添加平面

image-20210730201843166### 将底面放到框内

快捷键:D+S+D

选中框以后,快捷键D+S+D即可:

image-20210731113110190

效果:

image-20210731113129639

正片负片

正片用于信号层,负片一般用于大的电源

模块化分布

打开工具中的交叉选择模式

image-20210731155307076

设置里面的Navigation里面有交叉选择的选项设置,现在我们需要的是元器件,所以选择元件,另外两个不选

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还可以把变暗选上,这样选中想要的以后,别的会变暗

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导入DXF文件

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image-20210801100512996

使用毫米做单位,还有就是全部导入到机械2层,放到一个层上操作

单独查看某一层

快捷键:Shift+S

相连走线选择

点击其中任意一个线,按下Tab键,只要是相连的走线都会选中

精准移位吸附

快捷键:m+s,选择要吸附的点

将吸附的点拖到要吸附的地方附近,然后按住shift+e就会吸附住。

器件位置锁定

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打上img就锁住了,不会移动。

连线显示与隐藏

快捷键 : n

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改变丝印大小,居中在器件中央

通过查找相似对象,选中全部丝印

image-20210802170413425

设置大小后,再全选器件,设置文本放置位置

image-20210802170611855

设置居中摆放

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器件放置底层

拖动的时候按一下L就到底层去了

规则设置

铜皮,焊盘,走线间距设置
image-20210803194708567

上边这个选项里面可以选择是不是开启这个规则的应用

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短路
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一般是不允许短路的

检查不完全连接
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这个最好打开吧,能保证连接比较规范。

走线宽度设置
普通走线(信号线走线)宽度

信号线一般6mil就能符合大多数厂商的生产要求,最低的话4mil,板子生产的容错率还可以,再小就生产很困难了。

image-20210803202702243
电源走线宽度设置

首先先把电源设置为一个类

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然后在规则里面新加一条新规则

image-20210803202038257

把规则命名为PWR,意思是电源线,然后选中电源类

image-20210803202153217

然后设置宽度

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注意这里的优先级设置,因为电源线是特殊线,比之前设置的线(全部走线)优先级要高才能应用到板子上。

image-20210803202558732
设置差分走线规则

先新建两个差分的类,一个90欧姆的,一个100欧姆的

image-20210803214441338

然后在PCB里面选择差分

image-20210803215942303

手动添加点这,我懒

image-20210803220501399

没懒成:

image-20210803223634811

输入正网络,负网络,然后写入名称。

自动添加在这:

image-20210803220621668

然后用+和-区分,创建到100欧姆的类里面

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设置走线宽度

image-20210803224004335

选择90,然后选规则向导

image-20210803224222094

差分对内长度误差设为5mil

然后设置宽度和间隔

image-20210803224531888

就完成了。

然后你还可以在规则里面找到它

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最小宽度5mil有点小,生产比较困难,改为6mil,间隙改为8mil

image-20210803225034610

100欧姆的经验值:

image-20210803225505908#### 敷铜规则设置

负片层选择敷铜全连接

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信号层,通孔和标贴焊盘选择十字连接,而过孔焊盘选择全连接,这个主要还是看焊接需要,如果是电源走线,尽量全连接,这样电流承载力比较大,而有些地方为了焊接方便,可以用十字连接。

image-20210804085714517 image-20210804085835025

过孔的周围没有铜的部分的间距是多少,视频里面说经验值设7mil,我就10mil

image-20210804085331720
不要这样留一点铜皮,生产制作的时候会比较麻烦,上传图片不让看,大概描述一下吧,就是一块孤立的铜皮,不和别的铜皮相连接那种。

阻焊规则设置

阻焊是为了防止绿油覆盖,但是在主控芯片那里,4mil的阻焊会让绿油只有2mil的宽度,生产不便,那么设置为2.5mil比较合适。

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丝印规则设置

丝印到焊盘的距离至少2mil
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设置过孔参数默认值

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Tented勾选是盖油。

光标大小设置

可以选个大一点的对齐方便。

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安装加载脚本

设置里面安装脚本

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文件里面选择运行脚本

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选择Main运行

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晶振防干扰保护

把晶振用GND包起来,可以防止外面信号源干扰,也可以防止晶振干扰外面信号

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滤波电容布线

3.3V从过孔给电容以后再给器件供电,GND那边要多打几个过孔来载流。线能粗一点就粗一点。

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显示隐藏过孔

快捷键:shift+C

敷铜

隐藏其他层

按 L

image-20210809111308454

只保留顶层和GND层,区别GND和AGND敷铜

绘制铜皮

沿着下面的分割线绘制铜皮

image-20210809115000108

左下是AGND,其他部分是GND,然后将两个部分复制,利用特殊粘贴粘贴到底面。

添加缝合孔

image-20210809115441801

GND敷铜的地方和AGND敷铜的地方要分开添加缝合孔。

数字地

image-20210809115857461

模拟地

image-20210809121026268

效果

image-20210809121239783

调整丝印

丝印大小:5mil的宽度,30mil的高度就比较合适

对于一堆排列好的元器件,可以通过选中多个元器件,然后通过定位器件文本,快速调整一堆丝印。

效果

image-20210809163803423

导入LOGO

首先,准备一张单色图

然后运行脚本,把单色图加载进去

image-20210809163854779

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选择一张单色图

image-20210809163944080

然后转化

image-20210809164030081

然后把它设置为丝印

image-20210809164718435

复制粘贴到想要的位置就行了

如果想要调整它的大小,那么把这个图案设置为一个联合

image-20210809164935783

然后在联合里面有个调整联合大小

效果

image-20210809165050857### DRC检查

image-20210809171020875

5万个错误以内会显示错误

image-20210809171126115

勾选需要检查的规则,也就是设置过的规则

image-20210809171350427

image-20210809171400783

image-20210809171410859

然后会出现这个报错,说是有啥搁置的铜皮

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这时候直接全部铜皮重铺一下就好了,快捷键:T+G+A

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