8月29日，在没有任何预告，任何发布会的情况下，华为扔出一张“王炸”，华为新手机Mate60pro开售！
9月8日，华为废话不多说，再次扔出“王炸”牌——Mate60 Pro+、MateX5开启预订，一经开抢，卖到断货。
就在刚刚！华为AITO问界新M7发布会正式启动，又能听到余承东那句“遥遥领先”了！
一套组合拳下来，华为轰动了整个业界，Mate60系列的历史意义不仅仅是一部手机，而是包含芯片设计、制造在内的国内高科技全产业链的成熟，不再被国外“卡脖子”！
它代表的是我们半导体芯片科技的崛起！是中国的崛起！对我们科技进程影响深远！（ps：点赞华为，文末留言，送礼品~）
华为打得让人心服口服，也打得让人措手不及。对于华为而言，轻舟已过万重山。而对于其他互联网大厂而言，华为的动作意味着什么？是否会迎来一场“乱战”，重塑现有互联网行业格局？
华为扔出“王炸”的8月29日，OPPO召开发布会，宣布发布折叠手机OPPO Find N3 Flip，并于9月8日正式开售。OPPO的心情，想必相当复杂。
华为抢OPPO风头，或许是巧合。但有一点毋庸置疑，互联网大厂之间的博弈和内卷，从未停止过。
除了加固核心业务竞争壁垒之外，这些互联网大厂的其他业务生态也越来越繁荣，触角伸向每个角落。正所谓：攻则俯冲向外，守则堆高壁垒。
互联网大厂互相来回的拉扯厮杀，说到底还是流量的竞争——流量为王的时代，谁能拥有更多的流量，谁就拥有更多赚钱的能力。
但互联网行业已进入存量时代，流量红利开始减少，“狼多肉少”的竞争序幕缓缓拉开。除了守住自己的“一亩三分地”之外，互联网大厂更多需要考虑，如何精准捕捉增量。
华为事件给了我们当头一击，底层技术天生的不足，很容易被“卡脖子”，硬科技才是硬道理。国家层面越来越多的政策和资金，正在投入硬科技领域。
随着互联网数字化转型的进一步推进和实体制造业的不断升级和发展，实体经济，尤其是硬核科技的实体经济，似乎正在成为经济发展的新动能。
互联网头部企业较早地感知到这一趋势，并迅速做出调整，他们达成了共识——形势变了，想要活得更好，还得搞硬科技。
华为，遥遥领先。在硬科技领域，华为深知“卡脖子”之痛，在芯片、服务器、自动驾驶等硬科技领域前瞻性布局投资，并投入大量研发成本。
△ 数据来源网络
“硬科技”（Hard & Core Technology）：“以人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等为代表的高精尖科技。区别于由互联网模式创新构成的虚拟世界，属于由科技创新构成的物理世界。
互联网的基础是计算机，计算机的基础是芯片，芯片是硬件中最核心的部分。不止华为，其他互联网头部企业的投资方向也早已有所调整，在“造芯”赛道上摩拳擦掌，跃跃欲试。
字节跳动、百度、阿里巴巴、腾讯等互联网大厂，已瞄准芯片市场，赋能自身业务量需求的同时，也能对外开拓新的市场空间。
△ 数据来源网络
BAT中，百度从2010年入局造芯，2019年发布中国首个自研云端AI芯片——“百度昆仑一代”，紧接着二代出现。
2018年，阿里成立独立芯片企业“平头哥半导体有限公司”，如今CPU倚天710已大规模应用，成为中国首个云上大规模应用的自研CPU。
腾讯入局较晚，2021年首次披露沧海、紫霄、玄灵三个系列自研芯片。
即便是快手、美团等似乎与芯片不挂钩的互联网企业，也不甘落后，先后出手造芯。除华为之外，小米、OPPO、vivo等手机品牌，也在自研芯片上加速。
另一边，互联网大厂同时拓展除芯片外的其他硬科技业务，在人工智能、智能制造、新能源领域投入颇大。
以华为为例，2017年，华为与爱丁堡大学、软银签订协议，研发AI+机器人相关内容，之后陆续在控制系统、巡检机器人、机器人安全防护等注册专利。
华为的技术杀手锏还有很多，人工智能计算平台Atlas 900，盘古大模型，先进技术实验室……
跨界造车也成时髦，华为与赛力斯合作推出了问界汽车。问界由华为提供电动化、智能化零部件等核心软硬件技术，或许得益于华为的赋能，问界才能在竞争激烈的新能源赛道中脱颖而出。
不难发现，互联网大厂不再一味执着于“厮杀内卷”，流量变现路径已经让位科技驱动的技术变现路径，拓展上限，硬科技赛道处处都有他们的身影。
硬科技是中国产业发展的必经之路，已成为互联大厂热土。但相关媒体表示：
简单来说，硬科技需要国家政策扶持与引导，需要资金，更需要人才。
在政策层面，北京、深圳、杭州、广州等城市率先鼓励发展硬科技，先后发布支持政策，持续加大科技投入力度，加快推进创新。2021年1月，“十四五”规划在讲到完善企业创新服务体系时强调，要增强科创板的“硬科技”特色。
大厂也不惜砸重金，研发成本占比常年维持在高位，投入大量成本，增加研发人员。
有一点可以明确，风大浪大鱼也大，随着硬科技赛道的火热和硬科技领域人才质量要求，相关人才需求增多，其薪资也会水涨船高。
《泛互联网人才流动趋势》显示，2023年1-6月，互联网人才最紧缺的岗位TOP10，多数是人工智能、新能源等硬科技领域相关人才。
年薪50万以上的人群中，人工智能工程师、硬件开发、移动开发、后端开发等核心技术人员，薪资和紧缺程度均排在首位。
△ 图源《泛互联网人才流动趋势》，如侵删
技术之争，说到底是人才之争。在中国走向科技强国的过程中，互联网大厂的投资逻辑从流量转向深耕。硬科技时代已来，为IT互联网人才职业发展开辟了一个新通道。
如果你也想成为IT一员，希望能深耕芯片、机器人、自动驾驶等硬科技领域，欢迎选择黑马程序员集成电路应用开发（含嵌入式）学科，不仅适配度高，轻松入行硬科技行业，还有行业大佬1对1教学，0基础转行也能实现高起点就业！
黑马集成电路与机器人应用开发课程，由“厦门大学特邀讲师&开放原子开源基金会银牌讲师&深圳市集成电路应用开发技术权威大佬”亲授，实力派讲师全程陪伴倾囊相授，打造实战型软硬件工程师，助你抢占智能产业“薪C位”！
通过在黑马的学习，学生可以收获软硬双重能力：
课程中软件学习占比85%，包括嵌入式、单片机、机器视觉、freeRTOS移植等内容，学生向上练就嵌入式能力；
硬件学习占比15%，包括PCB工艺、电路设计、原理图、电路调试、SolidWorks三维数模等内容，学生向下拓展底层硬件能力。
“两条腿走路”的软硬件工程师，未来大有可为！毕业后的学生拥有更多岗位发展选择，如单片机工程师、小家电工程师、IOT物联网工程师、嵌入式工程师、智能硬件、机器人ROS、机器人运动控制工程师。
如今，集成电路应用开发（含嵌入式）首期班学生已取得亮眼薪资，毕业28 个工作日，就业率超90%，班级均薪轻松破万，达到10694元！！！
更重要的是，集成电路应用开发（含嵌入式）没有年龄焦虑，越老越吃香！
任正非曾说，最好的防御是进攻，要敢于打破自己的优势，形成新的优势。在选择职业时也是同样，要主动出击，而不是被动等待。主动“出击”，才不会被动“挨打”！！！
https://link.zhihu.com/?target=https%3A//baoming.itcast.cn/page/7fdb6837b930a-5be2439f19213%3Ffayhyy