首先，我们先理一下AD这个软件的逻辑：
一个项目包含一个工程（.PrjPCB）, 里面有一个源文件和库文件两类。源文件包括原理图(.SchDoc）和印制版图(.PcbDoc)；库文件包括封装库(.PcbLib）和原理图库(.SchLib)。
点击文件->新的->项目
输入文件名，点击create
再在新建的项目上右键->添加新的…到工程，此时，我们就可以分别添加上述逻辑介绍的四个文件了
此时，我们就可以将之前在multisim里仿真好的图重新绘制成下图所示了
首先，我们点击这个小芯片图标
然后就可以选中右边的Components栏的某一个库了，再输入你的目标元件代号，就可以双击，再拖到面板上就OK了。
但是！！！
你会发现有些元件你在软件自带的库中找不到，所以此时就需要自己建库，这也就是上面逻辑介绍中所说的原理图库和封装库的作用啦。
过度任务：建立一个LM555的芯片和一个电解电容
①LM555:
先用一个矩形工具画出一个区域
再添加管脚，为了好看以及后面的 与封装库中的管脚相对应，记得添加命名（如果用AD自带的封装库，就有可能会出现管脚不对应的情况，而实际上工程师大多都是用自己建立的库（老师说的）虽然库里面的确有这个的库，不过既然要求咱就自己建呗
建好原理图库之后就要建封装库了。我们来到新建的封装库里面，点击放置焊盘,依次放置8个焊盘，注意焊盘之间的相对位置，形状以及尺寸的修改在右边
这里介绍一个小技巧：当我们想要同时修改多个元件的属性时，右键->查找相似对象，比如我们可以选择修改所有过孔尺寸为30mil的元件属性，具体内容在右栏里修改即可
好，我们转回来继续芯片的建造，右键->放置，可以看见我们想要的圆弧和线条，用它们就可以围成一个区域，构成了一个芯片的大致形状。
建好之后记得更新，还有不要忘记保存！！！我用这个软件有时候就会卡住
最后一步，在右边的footprint里面点击add->浏览，找到你建立的封装，点击确定，就大功告成了！
②电容
具体操作和上面的芯片一样，在这里就不赘述了，上图
接下来就是制版了，在 Mechanical1 或 Keep-Out Layer 层绘制一个不大于 82X55mm 的矩 形框作为机器狗印制板的边界，然后设计->板子形状->按照对象选择定义
记得保存!!!
然后返回的原理图，点击设计->Update
弹出以下界面，验证变更，然后执行变更，发现右边都是绿色的√就OK了，如果不是，那就可能是前面的封装不对应或者哪里出错了。。。
关闭，然后返回版图，就会看到一个充满元件的红色长条，看到这个就说明我们就快要成功啦！
接下来我们所要做的就是把他们排列在上面，记住不要有交叉（因为目前做的只是一层）
排布好之后就是布线了，因为我们要布的线宽度是40mil,所以到设计->规则
为了方便，我们把最小宽度，首选宽度，最大宽度都设置为40mil，这样他生成的线默认就一定是40mil了。
如果你发现你的元件就是绿色的，记得把那个长条形的框框删掉。
最后的最后就是布线了，记得在 Top Layer 或 Bottom Layer 层单面布线。
点击一个点，他就会自动指引你去寻找下一个点，不得不说AD这个还是很舒服的。
