所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，减小环路面积。
那么如何使用立创EDA覆铜呢？
一、在PCB工具对话框里面，选择“覆铜”工具(快捷键 E)，对PCB进行铺铜。铺铜时使用快捷键 L 改变“拐角”类型，空格键改变铺铜角度和方向。
二、如果铺铜重叠了，需要在“工具 - 铺铜管理器”调整铺铜顺序，优先级高的优先铺。
三、如果铺铜后没有显示铜箔，检查是否遇到这几种情况：
- 右边属性栏“覆铜区”是否设置了“不可见”，如有设置请先设为“可见”。
- 铺铜的网络必须和当前层的焊盘有网络一样的才可以，当前铺铜的自带网络默认是GND，右边属性栏查看“网络”。
- 若是电路不需要有GND网络，先选中覆铜框，右边属性栏查看“保留孤岛”，设置为“是”。
- 若以上三条都是正常的还是没有显示的话，查看一下紫色的边框，可能会出现边框有多个、边框有重叠、边框没有闭合的情况，检查具体问题保留正常边框即可。
- 快捷键使用：重新覆铜Shift+B；取消覆铜Shift+M；
铺铜怎么设置禁止铺铜区域(挖空铺铜区)？
方法一：
- 使用实心填充，把实心填充类型设置为“无填充”，然后 Shift+B 重新覆铜即可，挖空的区域就是没有铺铜的区域，铺铜后不要删除实心填充。按快捷键 L 可切换绘制形状。
- 需要圆形实心填充可以绘制一个“圆”，右键“转为槽孔”，再把它的“层”设置为“顶层”，类型设置为“无填充”即可。
方法二：
- 在需要禁止铺铜的区域画一个“铺铜”，将该铺铜“填充样式”设为“无填充”，“网络”设置跟大覆铜区域不一样的；再打开“覆铜管理器”，将禁止覆铜区域“上移”为“序号1”，点击“应用”，快捷键Shift+B重新覆铜即可。
