华清PCB课程笔记(从头到尾教你做个STM32核心板)

2023-05-16

 华清的PCB课用的PADS,而且第一节课说明了理由,现在清楚为什么没用AD了。

是做一个STM32最小系统板

 

 

 

 

2005年以前用的最多的两款软件一个是protel99一个是powerPCB,powerPCB就是现在的PADS

 

 

 

 

 

 PADS全部安装大概需要9G的空间

建议全部都安装

 

 选择PADS的安装路径即可。PJ非常简单

 

这个课程里面重点使用下面PADS里的这两个软件,

 

 

 logic 完成原理图的设计

layout  PCB布局

 router  完成布线功能

3.5

推荐在立创商城买

 立创商城找到对应器件之后可以直接下载封装,有AD的有PADS的。就不需要自己再去设计。

0603的封装可以满足手动焊接。

磁珠是经常用来做隔离用的,抑制高频和低频之间的干扰。

 

 

 

 

 

 

芯片的CAE封装用这个创建方便些。

2021.7.17

2021.7.22

我记得CPU就是这样的封装。

相同封装,里面不同的就是尺寸。 也就是成千上万的元件就这么几个封装。那么这么来看也不过分啊

丝印边框主要用来出光绘文件,光绘文件就是gerber文件,制板的时候需要。

阻焊层,现在也不止绿油了,以前最开始是绿油,现在有红色蓝色等都无所谓,我之前看到白色的电路板,觉得很高大上,现在也知道没什么了。

当初买这个课啊也确实需要一个手把手教你PCB设计的视频教程,视频教程我之前也是体验过是效果好的方式,虽然有PCB设计的书,但是单看书确实乱(之前不是买过一本教你画STM32核心板的书么,但是确实...)。另外我也注重真正做出一个东西,而这个正好教你做出一个STM32核心板。

真正自己大量地做菜真正熟练有感觉,单纯看书还不够。

PCB设计也确实是我一直想掌握的,作为一个嵌入式工程师这个不掌握总感觉有所欠缺,我想真正能够从硬件到软件上都能够自己设计出那么一个嵌入式系统,一个wifi模块,一个飞控板,这种感觉更好。

丝印边框一般也可以作为装备边框和布局边框,一般简单的器件我们都可以这么做。

焊盘和助焊层和阻焊层也可以作为一个,

所以我们只要完成丝印和焊盘,基本上这个元器件的设计,就已经完毕了。

你想设计一个封装 ,你必须要能够看得懂这个器件的数据手册。

 

 0603代表这个器件的长和宽,06是0.6英寸,03是0.3英寸

焊盘已经大于元器件尺寸了,划线的话要求就没有那么严格,,差不多比焊盘大就行了。

电阻电容电感都可以是0603的封装,所以这个0603的封装只用画一次就行了,不需要电阻电容电感分别画。

基本包含了我们表贴元件的封装标准

 我们要去看里面对应焊盘的描述信息,而不是比如0603的具体尺寸的描述信息,这个注意了。

 这个LAND PATTERN DIMENSIONS是指焊盘,所以具体是看每个封装的这个部分,才是代表焊盘的具体信息包括尺寸。

所有的厂家,设计芯片的厂家,都是参照这个标准进行设计的。看芯片手册看不到的时候可以从这里找。

 LED的焊盘,通过丝印边框的不同来区分正极和负极

 

 这三个器件在IPC里面是找不到任何尺寸信息的,只能通过数据手册,根据我们的经验,来进行设计,

按键的尺寸信息查阅数据手册

这里给出了焊盘的尺寸,PCB Layout

 

 

 

 

 SOT223封装

在IPC里面有

 

晶振有表贴的也有直插的,我们选择表贴的,表贴的生产工艺比直插的简单,焊接也简单。

画丝印边框画个椭圆形就可以了。丝印是根据元件的实际尺寸来画的,不是随意画的,元件的实际尺寸数据手册有给,当然我个人感觉也没有那么严。

 

现在知道排针为什么是2.54间距了,因为一英寸等于2.54厘米好像!!!!!!

 

有个需要注意的情况,原理图只有三个引脚,PCB封装四个引脚的情况处理,看这里。

 

 QFP封装

footprint就是我们的焊盘  

需要一个圆圈来表示一角

 有可以直接设计的工具

SOP封装

 有个凹槽表示1脚

也有工具可以直接设计

现在真正知道它PCB封装命名为什么这样命名了,而不是用这个芯片的名称!!!!!用的是封装类型!!!!!!这个注意了。 外形相同的芯片封装应该都是一样的。

有9个引脚,三种焊盘类型。这个就有点复杂了。

数据手册提供的尺寸图

这是焊盘信息

这种叫槽形焊盘

 

通孔的话这三个都得改。

这个封装名称倒是用名字命名的,可能没有专门的这种封装命名。

nimiUSB和PCB封装管脚数不一样没关系,会按照序号对应,我们只用1 2 3 4 5

2021.7.24

暂时跳一下,看后面原理图设计

数据手册有给应用电路。

 GND是参考大地,就是电源的负极。

这款芯片不能单独工作,还需要两个电容。直接复制这块的电路就可以。

大电容虑低频,小电容虑高频,所以有一个大电容,有一个小电容,和数据手册稍微有些不一样。

晶振的电路也是看数据手册。(这是STM32数据手册里的)

这两个电容称之为负载电容

晶振数据手册里面有写对应负载电容的大小,下面红圈圈的就是

CL1和CL2一般是相同大小。Cs一般是5pF,CL数据手册给出了,根据这个公式算出 CL1和CL2

,为30pF

复位电路也是看的STM32数据手册

 

 ctr+R是90度旋转  ctr+F是180度翻转

接地的时候有个10K电阻,这个10K电阻是限流用的,降低功耗。

STM32上所有的VCC引脚都要接电源,同时还有旁路电容,也就是滤波电容。加个0.1uF,加上去。0.1uF是经验值,涉及到一些高速PCB 设计的知识。

自己的感受:真正清楚了一些PCB设计的细节之后,现在难点变为一些真正电路原理图的设计,为什么要放一些电容等等,这方面不清楚了。

看我的这篇博文就可以很好理解为什么华清这个STM32核心板的电源模块这么设计了!!!!!

知道为什么这么放电容了!!!!!

https://blog.csdn.net/sinat_16643223/article/details/119120837

 

 

本文内容由网友自发贡献,版权归原作者所有,本站不承担相应法律责任。如您发现有涉嫌抄袭侵权的内容,请联系:hwhale#tublm.com(使用前将#替换为@)

华清PCB课程笔记(从头到尾教你做个STM32核心板) 的相关文章

随机推荐