焊接的先后次序
要想更高效、可靠地焊好一块板子,是要遵循一定的原则(如“先小后大”)的,不可乱来,更不是看哪个元件顺眼就焊哪个。一般我拿到一块板子后的处理流程是:
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打印 PCB 封装图(即板子上印的图案),根据电路原理图用红笔在纸上标出各元件值的大小、芯片型号等(为了更快地找元件,小板子、元件少的话可略过此步)
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焊接电源部分、包括各种稳压、转换电路,焊好后用万用表检查各点电位是否正常(小板子可略过)
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焊接主要的芯片(MCU、Flash 芯片、设备驱动芯片等)
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焊接小的电容电阻二极管等元件
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焊接较大的电容、二极管等元件
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焊接板子外围的开关、插座、天线等元件
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通电测试
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洗板水 + 无尘布清洗 PCB
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