目录
重要快捷键
基础设置
层设置
电源层分割处理
给自己喜欢的网络上个颜色
TOP层覆铜
验证设计是否有问题
PADS开窗
PADS为分割层模拟数字地覆网格铜
PADS【快捷键】【 Ctrl+鼠标滚轮失灵】[Ctrl+鼠标滚轮造成PADS死机]
混合层显示覆铜SPD
混合层不显示覆铜SPO
平面层不显示覆铜PO
1、此四层板层叠定义为如下：
第一层：Top 层 为【无平面】；
第二层：GND 2 层 为【分割混合】，【分配网络】–GND；
第三层：VCC 3 层 为【分割混合】，【分配网络】–3.3V、5V、GND；
第四层：Bottom 层 为【无平面】；
对于【无平面】层，我们采取“灌铜”方式与GND关联；对于【分割混合】层，我们采取“平面链接”的方式与分配的网络相连。
使用无模命令【Z 3】只显示出第三层。使用【绘图工具栏】–【平面区域】–【鼠标右键】–【多边形】
当分割的电源边框距板边距离无法满足“20H”的原则时，为了减少电源对板外辐射，我们采取沿板边包一圈地平面处理：沿着板边周围栅格来画此GND平面。
然后在缝隙处用铜箔处理。
覆铜和线的间距设置为0.4mm
设置好覆铜规则
画好
形状画好后
选择形状
这样的效果不如热焊盘，把这个连线去掉。
设焊盘设置为
PO取消覆铜显示
改成网格覆铜
选中板框-------右键------------特性----------线宽0.254
solder mask层用覆铜命令画边框即为开窗
首先在设置层定义中设置层的属性
然后用---平面区域进行划分模拟地和数字地
绘制完毕----选择形状----右击边框----点击特性---类型改为覆铜
为呈现网格覆铜效果，设置灌注与填充选项
点击灌注就会出现如下网格效果
我们在把模拟地设置一下
中间的地层和电源层直接在划分完板框后点击-----工具------覆铜管理器
即可
我们再对Z4进行覆铜处理
右击选择设置
就可以完美解决
