目录
1.LCD简介
2.LCD制程
2.1.Array制程
2.1.1 像素电路
2.1.2.制程简介
2.2.Cell制程
2.3.Module组装
3.总结
LCD是目前显示领域的重要组成部分，可通过如下链接，去了解它的工作原理，堆叠结构，以及硬件架构等.....
LCD工作原理及结构LCD 发光原理，像素电路，堆叠结构，驱动框图....https://lishiyi.blog.csdn.net/article/details/124106767
那LCD是如何制作呢，又涉及哪些制作工艺呢？根据面板制造的不同阶段，主要分为如下三个制程：
Array制程：我们知道能显示LCD画面靠的是像素，那这里涉及到像素电路的制作工艺，也称Array制程
Cell制程：为提升生产效率，Array制程，一般是在一大张玻璃上完成，TFT和CF合板之后，再切成我们需要的单个LCD外形，这个过程，我们称之为Cell制程
Module组装：最后，我们将FPC，PCB，POL，Cell，TP，背光灯等贴合组装到一起，就是TPLCD模组，这过程也称之为Module组装过程
在了解Array制程之前，我们再详细了解下像素电路的走线结构，从像素电路的等效电路中知道，一个完整的像素，有TFT开关，CS储存电容，CF彩色滤光片（LC液晶电容）；所以Array制程，主要的任务就是TFT和CF的制作；单个像素TFT和CF的示意图，如下...
Array制程，主要的任务就是TFT和CF的制作，它们的制作流程如下
a-1.TFT简介：TFT是薄膜晶体管（Thin Film Transistor）的简称；
- 作用：在LCD像素电路中，就相当于一个开关，起到控制像素电路，开关和电流大小的作用（水龙头作用）；
- 结构：TFT也是一种三极管，我们知道，三极管有源极，栅极，漏极，所以TFT的制程，就是要将这三极制作出来；
a-2.TFT制程：TFT的制作过程，除了制作TFT之外，还有液晶电容，储存电容等的部分走线
- 扫描电极：TFT的栅极，也称Gate电极，所以对应的信号也叫Gate信号；起开关作用，一般用0和1来表示开关的状态，对应的驱动电压也有两种，VGH/VGL；
- 绝缘层：其保护绝缘的作用，防止电极短路；
- 数据电极：TFT的源极和漏极，也称Soure电极，所以对应的信号也叫Source信号；起数据传递的作用；
- 像素电极：LCD显示是通过TFT去控制液晶电容，从而控制对应像素的液晶偏转，而得到我们想要的颜色和画面；电容有正负两极，此处就是液晶电容其中一个电极；既然液晶电容有一个电极在TFT基板上，而且液晶又存在于电极之间，所以液晶电容的另一电极应当存在于CF基板上；
b-1.CF简介：
- 作用：彩色滤光片（Color filter）是一种表现颜色的光学滤光片，透过彩色滤光片的R,G,B彩色层提供色相（Chromacity)，形成彩色显示画面；
- 结构：彩色滤光片基本结构是由玻璃基板（Glass Substrate），黑色矩阵（Black Matrix），彩色层（Color Layer），保护层（Over Coat），ITO导电膜组成；
b-2.CF制程：
- 黑色矩阵：黑色矩阵的材料可以是无机材料，也可以是有机材料，其作用是防止漏光；
- RGB三基色：色阻层，主要的工艺有着色感材法，染色法，转写法，电着法，印刷法，喷墨法等；
- 透明电极：是液晶电容的另一极，公共电极Vcom；
c. 光刻制程：该制程是半导体行业的灵魂制程，涉及到的细分领域有，芯片领域，显示屏领域，触摸屏领域......，大致流程如下：
- 镀膜/Sputter：靶材接阴极，玻璃接正极或接地，导入氩气。电子在电场的作用下加速飞向玻璃的过程中与Ar原子发生碰撞，电离出大量的Ar+和e-，形成等离子体(电浆)。 Ar+在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)玻璃沉积成膜；
- 光阻涂布/Coating：在玻璃正面均匀的涂上一层感光物质——光阻；
- 曝光/Exposure：通过曝光，使受到光照的部分光阻溶解于显影液的速度异于未曝光的那部分光阻，从而达到转移光罩上图形的过程；
- 显影/Develpoing：将(正性)光阻中的被曝光的那部分光阻溶解快速显影液中(负性光阻正好与之相反,是未曝光的部分溶于显影液中),未曝光的那部分光阻溶解速度缓慢，从而通过控制显影时间，可以显现出光罩上的图形；
- 刻蚀/Etching：用强酸将玻璃中未受光阻保护的那部分ITO腐蚀，留下所需图形的过程；
- 剥离/Stripping：有机溶液将玻璃上面的光阻除去的过程；
在Array制程中，一般也把光刻制程，称为Mask制程，原因是曝光需要用到的光罩，也称Mask；一般有几道制程，就称X Mask，在LCD制程中，最典型的有4mask和5mask；
在Array和CF制程中得到的玻璃基板，要在Cell制程中贴合、灌入液晶、涂上框胶、切割成型、贴偏，这就局具备了LCD的基本雏形，就是通常所说的Cell；
Cell制程简介：
- 清洗/Cleaning：进料检查之后，将TFT玻璃基板和C/F玻璃基板投入 到清洗机器中，去除颗粒；
- 配向膜涂布/PI Coating：将APR 版沾附PI液均匀涂布于玻璃基板(TFT、CF)上，通过升温制程，把PI液所含溶剂挥发达到薄膜平整效果；
- 配向膜定型/Rubbing：通过配向布的摩擦，在配向层形成沟槽，使液晶在Cell基板内规律排列，并提供液晶分子之预倾角；
- 框胶涂布/Seal Dispenser：将框胶涂布于CF基板四周，作为基板组立时的对着剂，防止液晶渗漏及受到污染，并维持TFT与CF基板间隙高度(gap)；
- 导电胶涂布/AU Dispenser：在TFT基板四周适当位置点金胶，作为与CF基板导通用电气讯号通路；
- 成盒/Assembly：将TFT基板与CF基板对位组立，并使用紫外光(UV)照射加速框胶固化；
- 切割/Cutting：将基板依尺寸切割成Cell单体(panel) ，并将周边不要的玻璃切除；
- 液晶注入/LC injection：将液晶依规定的方式及份量，滴入于TFT基板阵列区内；
- 偏光片贴附/POL Attach：将偏光片贴附于基板表面
- 检查测试/Cell test：检查功能是否正常，是否有缺陷等，如点线斑，黑花闪等不良；
Module组装，就是将Cell，IC，PCB，背光等组装成LCM的过程；这个过程甚至还包括的外挂TP，或Lens的组装；这一般也是面板厂商出货给终端的样品状态
制程简介：
- POL Attach：POL贴附制程可以在Cell段，也可以在Module组装段，主要看产线是怎么规划的；
- ACF Attach：ACF贴附，这站点主要是为IC/COF/FPC的Bonding做准备；
- COF Bonding：驱动IC的Bonding，一般会有预绑，和本绑这两个步骤；
- PCB Bonding：不管是PCB，COF还是其他的Bonding工艺，其流程大致一样，整套制程包含，对位/绑定/点胶/镜检/电测等细分流程
- BL Assemble：背光组装，这步完成后，并不以为LCM的组装流程就结束了，后面主要的流程还有老化，OQC，包装等
ACF的应用：根据Bonding的不同形态，ACF主要应用于如下场景
以上，就是显示屏模组，从0-1的大致生产制造过程；通过了解其制程，可以反向去思考下，LCD模组要怎么去设计呢，在实际应用中又有哪些不良呢？？？
