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汽车电子_EMC测试_RE试验整改

2023-10-26

  1. 测试设备DUT状态

    DUT带壳，未安装导电泡棉

  2. 辐射抗扰度试验

    辐射抗扰度试验，270MHz频段出现画面卡死，试验暂停未继续。

  3. BCI试验

CBCI出现故障

  1. RE试验

30~200M H方向
在这里插入图片描述

Frequency (MHz) MaxPeak (dBμV/m) Average (dBμV/m) Limit (dBμV/m) Margin (dB) Meas. Time (ms) Bandwidth (kHz) Pol Corr. (dB)
72.000000 29.60 — 34.00 4.40 — — H -23.8
77.150000 — 28.15 21.00 -7.15 — — H -23.6
82.250000 32.94 — 41.00 8.06 — — H -23.3
82.300000 — 31.08 21.00 -10.08 — — H -23.3
92.500000 35.02 — 44.00 8.98 — — H -22.7
92.550000 — 32.97 24.00 -8.97 — — H -22.7
102.900000 — 42.47 24.00 -18.47 — — H -21.5
102.900000 44.47 — 44.00 -0.47 — — H -21.5
108.000000 — 30.26 24.00 -6.26 — — H -21.0
169.800000 — 30.44 21.00 -9.44 — — H -18.6
169.850000 34.42 — 41.00 6.58 — — H -18.6
179.950000 28.85 — 32.00 3.15 — — H -18.6

30~200M V方向
在这里插入图片描述

Frequency (MHz) MaxPeak (dBμV/m) Average (dBμV/m) Limit (dBμV/m) Margin (dB) Meas. Time (ms) Bandwidth (kHz) Pol Corr. (dB)
66.750000 30.07 — 34.00 3.93 — — V -23.8
71.900000 36.52 — 34.00 -2.52 — — V -23.8
71.900000 — 35.23 24.00 -11.23 — — V -23.8
77.050000 37.76 — 41.00 3.24 — — V -23.6
77.050000 — 36.74 21.00 -15.74 — — V -23.6
82.100000 37.71 — 41.00 3.29 — — V -23.4
82.150000 — 36.28 21.00 -15.28 — — V -23.3
87.300000 — 36.86 24.00 -12.86 — — V -23.1
92.400000 44.62 — 44.00 -0.62 — — V -22.8
92.450000 — 42.99 24.00 -18.99 — — V -22.8
102.800000 45.83 — 44.00 -1.83 — — V -21.5
102.800000 — 43.63 24.00 -19.63 — — V -21.5
  1. 结果分析

5.1 BCI试验
试验中主要有两个问题，1是摄像头的抗干扰能力弱，2是DUT在绝缘垫上未可靠接地，在经过换摄像头之后通过； 换摄像头是IMS摄像头为样件，新摄像头为量产项目IMS摄像头，上面RE试验结果是新摄像头

5.2 RI试验在换摄像头后未测试；

5.3
RE试验目前主要有两个频段存在问题，1是30~200频段，存在频率间隔为5.15MHz左右的规律性尖峰，根据经验，这种应为数据信号类的干扰，电源信号引起可能不大；根据基频5.15推测，最大可能为板卡25MHz时钟应用的数据接口模块问题，目前已找到最大可能性的，有一根SOC25MHz时钟，因为与晶振采用防呆设计，导致该时钟在信号末端由0Ω电阻处断开无负载，走线也很长，可能性非常大，已找软件关闭该时钟。

20210616更新
在这里插入图片描述

上面网口的5.15MHz左右的脉冲，经过优化优化车载以太网的layout后已经消失
在这里插入图片描述
加上对比
在这里插入图片描述
以上两张图，是对比两版硬件版本的效果，优化了车载以太网layout

大电流注入BCI试验，视频卡死问题
主要是与一级电源的共膜电感参考地有关。
在这里插入图片描述
原设计是将共模电感后的地，DGND与机壳安装孔用0欧电阻连接，共膜电感前的地，不做处理，通过电源回线作为回路。
新的整改方案是，将共模电感前的地，通过0欧电阻与机壳安装孔连接起来，相当于共模电感前后的地均接到机壳安装孔，机壳为金属外壳，测试时通过接地线可靠接到测试铜板上。
此操作解决BCI以及CE电流法超标的问题。
在这里插入图片描述
原设计时会超标
整改后
在这里插入图片描述
可以通过试验

此整改方案仍未搞清楚干扰信号的回流路径 共模电感在上电时的工作状态 后续研究下

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