前言
最近在复习AD中画PCB板时的DRC规则，在这里做一个常用规则的简单总结。（虽然有时候可以无脑将除电气规则以外的其他规则全部取消勾选，但是这样并不好）
正文
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Electrical
Clearance Constraint 走线的线路间隔
Short-Circuit 是否出现短路
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Routing
Un-Routed Net Constraint 走线的线路没有连接上
Modified Polygon 铺铜完对元器件又进行了修改需要再一次重新铺铜
Width Constraint 走线的宽度设置
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Plane
Power Plane Connect Rules 电源层连接类型用于设定元件管脚链接到电源层采用何种焊盘类型，这个设置通常在多层板中使用，主要用于设置内电源和底层中属于电源和地网络的过孔，以及焊盘和铜箔之间的连接方式。
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Manufacturing
Hole Size Constraint 孔径的大小
Hole To Hole Clearance 孔到孔之间（内壁）的距离
Minimum Solder Mask Silver 阻焊之间（外壁）的距离，俗称绿油桥，这个跟制作工艺有关（通常设置的长度为4mil）但有时候间距真的特别小的情况下，板厂可能就直接开通窗，不铺绿油那么在DRC的时候只要不勾选这一项就可以了
Silk To Solder Mask 丝印到阻焊的距离，主要是担心文字在成品中残缺，设置的值通常为2mil，有时候封装本身就不符合要求，所以也可以忽略这一项
Silk To Silk 丝印到丝印的距离
Net Antennae 线头（连接的时候可能由于操作失误额外突出的部分）
Solder Mask Expansion 阻焊的单边厚度通常设置为2.5mil
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placement
Height Constraint 器件的高度信息（高度信息主要在封装信息中）
结束
由于我还没有大量画AD的经验，所以这些也只是备忘录加上纸上谈兵，后续会继续补充优化，也希望大家能够多多指正！！！
