AD中芯片的引脚间距过小（例如stm32这种MCU，引脚又细又密），违反了默认间距规则（如上图所示的16mil），而触发绿色的报错，但是我们又不能因噎废食，而把整个PCB规则间距改大。因此最好的解决方案是，只修改这一个芯片的间距规则。
依次点击：设计->规则->新建规则，如下图所示：
然后修改新规则的名称为你想要的名称，我修改改为了：chip pin。然后按下图步骤设置这条规则的适用范围为：与某个封装相连的。例如我这里设置的是，所有与LQFP144N（这是个MCU）相连的。
如果还有其他芯片引脚间距过小也报错，那就继续在下图中点击：add another condition，继续添加规则（下图箭头4所示）。
把这条规则的间距约束，设置小一点，如下图我设置的5mil。
最后发现就不再报绿色错误了。
在新版本的AD中，也可以按照如上所述的步骤来处理，只是界面有些许变化，如下图所示的：where the first object matches位置处。
除了以上方法以外，新版本AD还有更简单的方法，直接在规则设置中，勾选上“忽略XXXX”就行了：（英文版为：ignore pad to pad clearance within fooprint）。
有时候，我们发现，按照以上步骤处理完，仍然有报错，运行DRC检查后，报错形如：
[Minimum Solder Mask Sliver Constraint Violation] xxx.PcbDoc Advanced PCB Minimum Solder Mask Sliver Constraint: (0.003mil < 10mil) Between Pad U4-127(2479.946mil,3521.552mil) on Top Layer And Pad U4-128(2460.258mil,3521.552mil) on Top Layer [Top Solder] Mask Sliver [0.003mil]
翻译过来就是：两个阻焊层间距过小。顶层，在U4芯片的第127脚和128脚。
报错的位置如下所示。
这个错误需要设置阻焊层规则才能解决，不过原理与前文一致。
首先点击：minimum solder mask sliver（阻焊层最小间距），
然后右击添加新规则，把最小间距改为0，如下图所示：
上图的设置用白话说就是：所有与这个LQFP144封装相连的东西，最小化阻焊层间距允许为0.
