目录
光绘文件生成（线层 丝印层 阻焊层 钢网层 钻孔图 数控钻孔）
删出原档案CAM文档中的容（如果非第一次原档案会默认有文档名称）：文件->CAM...->全选CAM文档下内容全部删除
无模命令-》@camdocs->确定，再次进入到文件->CAM... (会发现所有的光绘文件列表已自动生成)
注意：在文档名称下我们看到《钻孔图》和《数控钻孔》没有（如果在PADS VX2.5版本上是有的，在这里还需要自已生成）
光绘文件原则为N+6+X（N是指板子的层数 X表示SMT钢网层）
如4层板光绘输出即为：
顶层Top
第二层L2
第三层L3
底层Bottom
顶层丝印Silkscreen top
底层丝印Silkscreen bottom
顶层阻焊Solder Mask top
底层阻焊Solder Mask bottom
钻孔图DRill Drawing
数控钻孔NC Drill
顶层锡膏层Paste Mask Top
底层锡膏层Paste Mask Bottom
直接在CAM文档界面点击添加命令->文档类型下拉选择钻孔图->选择层关联性->选择顶层（因为是通孔所以选哪一层都是一样的）
输出文件命名Drill drawing(请参照上图规范命名)
钻孔图自定义文档设置
层里面内容保持默认
选项里面的内容进行调整钻孔列表坐标位置（目的是不让列表与PCB档案重叠）
数控钻孔：在CMA文档界面->添加-》选择数控钻孔->重新命名NC Drill.drl ->确认
至此将完成我们所需当绘文件请上下调整 顺序顺序排列（排列顺序按前面提到N+6方式）：
因前面各层是软件自动生成，需要对部份参数进行修改
线路层修改（原始线路层包括 顶层 底层 中间层，在主元件面上的项目把2D线及文本都勾选了，实际上是不需要的）
参照此方法对其它线路层进行依次修改 （针对2D线及文本是否在线路层可将所有层关闭只留此两层看PCB档是否有图案即可确认）
丝印层修改(参考编号 元器件编号)默认是选中了元件类型
CAM文档界面选中文档名称 Silk screen Top ->编辑 ->规范文档可修改输出文件名称->层 依次按下图进行修改。
底层丝印层同样按此方法修改
阻焊层修改（焊盘尺寸放大（缩小）至默认为0.254需修改为0.1即可）
CAM文档界面选中文档名称 Solder Mask Top ->编辑 ->规范文档可修改输出文件名称->选项 依次按下图进行修改。
底层阻焊层同样按此方法修改
光绘图机设置（如果默认填充宽度是0.254更改为0.0254重新生成一次即可）
任选一层设置对所有层有效（设置方法如下图）
CAM文档界面点击添加->文档类型选择丝印->顶层->输出设备选把打印->设备设置选择PDF打印机->确定 ->层 依次按下图进行修改。
底层参照同样的方法设置，特别注意底层需要镜像
装配图丝印层（顶层丝印层）设置
设置打印方向及对齐方式（过程预览合适即可，如果是底层需要镜向）
预览没问题后命名文档名称为 装配图TOP和装配图BOTTOM完成
CAM目录->选择路径->运行
依次将光绘图 钢网图 装配图文件运行完成即可
