1、CPU或是关键的IC放在PCB的board中间，目的是有足够空间布线；
2、CPU和内寸之间走线一般要做等长走线；长度也要考虑是否够绕线；
3、时钟芯片尽量靠近CPU，并远离其它敏感信号；
4、CPU的复位电路尽量远离时钟以及其它高速信号；
5、去耦电容尽量靠近CPU的电源引脚，并且放置在CPU芯片的反面；
6、电源部分应放在板子的四周，远离一些高速敏感信号；
7、接插件放在板子边上，发热大的器件，放在通风条件好的位置；
8、一些测试点以及用来选择的元件放在顶层，方便调试；
9、同一功能模块的元件尽量放在同一区域。
10、如果某一元件位置固定，可以将其锁住，防止不小心移动。
11、线路的特性阻抗，一般为25欧姆~70欧姆；
PCB检查:
1. 板的外形尺寸是 否和规划一致
2. 接口器件的布局是否到位
3. 退藕电容的布局是否合理
4. 匹配电阻的布局是否合理
5. 时钟模块的布局是否合理
6. 复位电路的布局是否合理
7. MARK 点放置
8. 测量的命令 Display=& gt;Measure或者工具栏
9. 生成钻孔文件 选择菜单 Manufacture->NC->NC Parameters
10.输出artwork :在输出底片文件之前，需要确认一下动态铜的参数。
选择菜单 Shape->Global Dynamic Params 弹出Global Dynamic Parameters 对话框，
11. 对于两层板也可以使用EDIT –split plane 来进行铺铜。
首先用选 LINE options 选择ANTI–ETCH 规划出各个电源网络，然后用edit _ split plane __create ………
