自己操作SMT贴片过程 BGA QFN封装

提前准备：
1.钢网（如果有bga 尽量选择0.01mm的厚度吧）
2.锡膏（如果过期了，可以找个空板，加点锡膏过一次回流焊测一下导通性）
3.固定台（我觉得固定还不如找个人固定 哈哈哈 见仁见智吧）
4.回流焊机器
4.镊子

固定好钢网，然后对准位置，刷锡，尽量刷一次。我通常都是再焊盘的旁边，放一点锡膏，然后用刮刀一刮就好了，如果多次刮，会导致钢网有移动，对于bga封装，0.1mm间距甚至更小，就会有可能导致短路，不过有阻焊层，我自己直接焊接bga是没有问题的，如果更小 最好不要了

上锡膏

然后开始放器件，先放大器件，再放小的，bga封装可以使用真空吸笔，

在这里插入图片描述



放进去回流焊，自动温度曲线 ，选择第一个就好了250摄氏度，温度曲线没有特殊要求默认就好了，除非你使用的锡膏的温度是低温或者中温180摄氏度的，

然后就完事了，卒。