降低EMI干扰的一些PCB设计建议
1. 通过在所有信号下提供低阻抗、连续的返回路径来减少地面反弹，尤其是在表层布线时；
2. 保持所有走线距离板的边缘至少5倍信号线宽；
3. 对于关键信号，尽量采用带状线布局；
4. 将高速率/大电流的组件尽可能远离I/O连接区域放置；
5. 将去耦电容放置在芯片附近，以尽量减少高频电流在平面中的传播面积；
6. 将电源和接地面尽可能地放在相邻的层上；
7. 使用尽可能多的平行电源和地平面对；
8. 电源平面边缘应内缩，以小于接地平面的尺寸，并沿边缘在接地平面之间通孔互连；
9. 特殊情况下，可以考虑使用地平面作为表层；
10. 了解电路板的谐振频率，如果存在与使用时钟信号重叠的谐波，尝试改变封装的几何形状，以消除该谐波；
11. 避免信号参考不同的电源平面层；
12. 合理使用磁珠，用于消除表层谐振；
13. 尽量减少每对差分线之间的非对称现象；
14. PCB跨板设计时，在连接处使用共模电感；
15. 外接线缆时，在线缆上使用共模电感或者扼流圈；
16. 所有外部I/O信号进行低通滤波，使用可容忍的最长信号上升时间；
17. 可以考虑对时钟信号进行展频处理；
18. 连接屏蔽电缆时，尽量保障屏蔽层和金属机壳之间的接触完整，将屏蔽作为外壳的延伸；
19. 避免使用“猪尾巴”辫线用于线缆屏蔽层和金属机壳之间的连接；
20. PCB设计不能破坏金属机壳的完整性，孔缝的设计，其最大尺寸需要明显小于可能泄漏的最低频率辐射的波长；
21. 数量多而尺寸小的孔缝设计，屏蔽效果也会好于，数量少而尺寸大的孔缝设计。
以上内容摘选自“100+ PCB design guidelines to minimize signal integrity problems, Eric Bogatin”
