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傻白入门芯片设计,芯片键合(Die Bonding)(四)
目录 一 键合 Bonding 1 什么是键合 Bonding 2 芯片键合步骤 3 芯片拾取与放置 Pick Place 4 芯片顶出 Ejection 工艺 5 使用环氧树脂 Epoxy 实现粘合的芯片键合工艺 6 使用晶片黏结薄膜 D
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倒装芯片键合
管脚贴合技术
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