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傻白入门芯片设计,芯片键合(Die Bonding)(四)
目录 一 键合 Bonding 1 什么是键合 Bonding 2 芯片键合步骤 3 芯片拾取与放置 Pick Place 4 芯片顶出 Ejection 工艺 5 使用环氧树脂 Epoxy 实现粘合的芯片键合工艺 6 使用晶片黏结薄膜 D
芯片设计入门
引线键合
倒装芯片键合
管脚贴合技术
bonding
Linux上的网络配置——bonding配置
网络接口配置bonding Bonding 将多块网卡绑定同一IP地址对外提供服务 xff0c 可以实现高可用或者负载均衡 直接给两块网卡设置同一IP地址是不可以的 通过bonding xff0c 虚拟一块网卡对外提供连接 xff0c 物理
Linux
bonding
上的网络配置