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傻白入门芯片设计,芯片键合(Die Bonding)(四)
目录 一 键合 Bonding 1 什么是键合 Bonding 2 芯片键合步骤 3 芯片拾取与放置 Pick Place 4 芯片顶出 Ejection 工艺 5 使用环氧树脂 Epoxy 实现粘合的芯片键合工艺 6 使用晶片黏结薄膜 D
芯片设计入门
引线键合
倒装芯片键合
管脚贴合技术
bonding
傻白入门芯片设计,一颗芯片的诞生(九)
CPU生产和制造似乎很神秘 技术含量很高 许多对电脑知识略知一二的朋友大多会知道CPU里面最重要的东西就是晶体管了 提高CPU的速度 最重要的一点说白了提高主频并塞入更多的晶体管 由于CPU实在太小 太精密 里面组成了数目相当多的晶体管 所
芯片设计入门
芯片制造
CPU诞生
晶圆Wafer
裸片Die
傻白入门芯片设计,典型的2D/2D+/2.5D/3D封装技术(六)
集成电路终于成为了一级学科 对集成电路领域的投入也日益加大 集成电路属于电子集成技术的一种 那么 现在的电子集成技术发展到了什么程度呢 先进的电子集成技术可以在不到芝麻粒大小的1平方毫米内集成1亿只以上的晶体管 一个指甲盖大小的芯片上集成的
芯片设计入门
3D封装
25D封装
2D封装
英特尔
傻白入门芯片设计,三大基本定律(十)
1 摩尔定律 Moore s Law 集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍 换言之 处理器的性能大约每两年翻一倍 同时价格下降为之前的一半 2 登纳德缩放定律 Dennard Scaling 随着晶体管尺
芯片设计入门
Amdahl’s Law
摩尔定律
Dennard Scaling
集成电路基本定律
傻白入门芯片设计,史上最最最全DRAM介绍(十二)
目录 1 DRAM单元阵列 1 1 DRAM基本单元 1 2 cell阵列 1 3 cell阵列的读取 1 4 DRAM刷新 2 DRAM芯片的读写 2 1 必须的周围逻辑 2 2 完整的读过程 重点 2 3 完整的写过程 2 4 时间消耗
芯片设计入门
DRAM
内存交叉
burst模式
row buffer