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第零层：
1、对基础技术有认知
2、模电、数电、电路分析、信号与系统、物理学之电磁学基础
3、基本掌握焊接、电路设计软件、示波器使用、万用表等基础仪器仪表的使用。
第一层：
1、精力主要花在学习原理图工具，PCB工具；
2、主要关注PCB线走不走得通，比较紧张，怕线连错；
3、对于电路原理，没有时间和精力去关注，一般以抄别人电路为主，比较喜欢有案例电路的书；
4、PCB，主要关注线能不能连通，对于信号完整性、对走线的长度宽度没有很清晰的概念。能够驾驭低速电路的设计。
第二层：
1、对原理图、PCB工具已经游刃有余，熟练操作；
2、开始关注电路原理，器件的指标影响电路工作；
3、分配精力研究Datasheet
4、重视分立器件的不同类别的区别，器件选型时能够独立思考，不是有什么电路可以抄，就用什么电路。
第三层：
够设计方案，能够解决问题。对高速数字电路、射频、FPGA、大规模的电路设计（例如X86等）EMC等技能能够熟练掌握。
1、能够控制电路的风险，一些可能影响功能的问题，在原理图和器件选型的时候就会考虑到。不是在电路回板调试的时候，才去解决问题。
2、设计电路的时候，考虑容差设计，考虑器件的不理想性，例如随温度的变化、精度的影响，电压影响指标。
3、PCB设计，考虑线连通之外，还考虑高速、射频、大电流对电路性能的影响。能够分析信号时序、阻抗连续性。
4、会用分析或者仿真工具的手段解决信号完整性问题。
第四层：
能够设计出稳定可靠的产品，符合行业标准产品，支持海量发货的产品。
1、能够考虑功能性以外的维度：成本低、易于加工、器件易购买、易于测试、易于线上诊断问题、运输或震动不易损坏、易于维修、易于维护。。。。。
2、设计出的产品，能够适应高可靠性的需求。
3、能创新，能够在已有电路或者方案之上，做出创新产品；或者在某个技术领域能够实现技术先进性，做出的产品有技术断裂点。能够申请有实际价值的专利，有效保护自己的产品的创新点。
4、能够设计出支持海量发货的产品。
5、能够驾驭超大规模的硬件系统开发和运营。
第五层：
能够制定一些标准、规范、专利等等形成行业标杆、或者具备创新性。
1、具备行业的思考，对产品立项前，就能考虑到应用场景的需求，能够宏观考虑市场的趋势和潮流。
2、对产品的整个生命周期能够预判，能够从技术实现、项目管理、供应链、市场需求，全方位考虑产品设计、成本控制、产品定位，全周期的人力投入分配。
3、能够打通上下游，能够对供应商、渠道商进行控盘。
第六层：
具备社会影响力，影响行业生态
1、具备高质量产品交付能力，具备完备的知识体系，有完整的较复杂硬件产品的交付能力和经验，全面把握硬件研发流程，对可靠性、可维护性、可测试性、可生产性、可供应性有深入理解和实战经验。
2、问题攻关能力，有严谨的问题问题态度，和问题分析能力，逻辑思维能力强。
3、数学物理等基本理论扎实，能够从理论分析问题，不是经验主义。
4、产业视野，全球化视野，对产业动态，新芯片、新技术、新领域能够快速把握规律，嗅觉灵敏。
我们的技术提升路径应该是
第一阶，认知：具备基础知识，能够正确理解技术
第二阶，操作：能焊接、能画图、能Layout、能Coding、能Debug
第三阶，技能：能够设计方案，能够解决问题。对高速数字电路、射频、FPGA、大规模的电路设计（例如X86等）EMC等技能能够熟练掌握。
第四阶，可靠：能够设计出稳定可靠的产品，符合行业标准产品，支持海量发货的产品。
第五阶，标准：能够制定一些标准、规范、专利等等形成行业标杆、或者具备创新性。
第六阶，生态：具备社会影响力，影响行业生态。
