给Jetson Nano更换eMMC闪存（扩容）

7月4日更新：添加了有关问题的解释与探讨（文末，下一篇文章）

7月5日更新：添加了效果图（文末）

7月8日更新：添加了视频  b站：BV11w411R77n

空间不足？给Jetson Nano更换emmc硬盘（扩容）_哔哩哔哩_bilibili

---

【声明】我还只是个Linux小白，写的东西并不一定对，仅提供一种参考思路，请各路大神莫喷，有啥想法可以相互交流。

【邮箱】188283942@qq.com

1  前言

1.1 遇到的问题   

        最近TX2缺货，于是试着用nano去跑一些轻量化的工程。但是nano的emmc只有16G，把ROS装上之后基本上就没法装CUDA了（之前试过，装到一半没空间了，导致开不了机，只能进tty去删东西）。

1.2 解决思路

        于是考虑给nano扩容，有三种思路：

 1. 插SD卡

        可以把系统刷到SD卡上，这样换系统、换环境啥的也方便，但是速度会慢点。我测试过，拷同一个rosbag，拷到板载emmc上有90m/s，拷到SD卡上只有30m/s左右（SD卡是闪迪Extreme PRO 64G UHS-3 V30 A2，声称有170读90写的速度，还是不错的，应该不是瓶颈）。

        上网搜了下，可能是SD卡那块的接口就没有那么高的带宽？

2. 插nvme硬盘

       官方的套件似乎是可以的，也有相关的教程。

       我用的不是官方的套件，而是realtimes的RTSO-6001b载板+nano核心模块（因为要上无人机的，所以就不用官方那个套件了），板载有minipcie接口，卖家说这个载板不支持minipcie转m2再接nvme硬盘，所以放弃。

3. 改eMMC闪存

        我感觉，只要硬件上保持兼容（接口、协议、封装等），应该就能用，因为emmc不像SSD、U盘上的nand flash颗粒，他是nand flash + 主控，所以不用考虑主控和固件的问题，接口对了拿过来用就OK。

        我这个nano核心板上的emmc是闪迪 SDINBDG4-16G，BGA153封装，查了下手册，这个是iNAND 7250系列emmc5.1闪存，MLC颗粒，有8-64GB的型号。那么最简单的方案，直接换成SDINBDG4-64G就OK了。 

        我选用的就是这种方案，并且有了初步的验证。这种方案需要有一定的PCB焊接功底（起码遇见DFN、VQFN封装能轻松应对吧），也需要一些工具，包括锡膏（中温，推荐183度，但需要冷藏保存）、BGA153钢网、锡膏刮板、热风枪、焊台（烙铁）、吸焊带、镊子、助焊剂、聚酰亚胺耐热胶带、洗板水。如果你不具备这样的手艺和工具，可以先把emmc和钢网买回来，再去找个修手机的帮你换上去。

        我猜很多人都不想看思路和过程，所以我先把方法步骤放前面，思路啥的放后面。回头如果方便的话录个视频发b站上。下面直接开始讲步骤。

2  更换emmc

        这里重复一遍，需要准备的材料：手、眼睛、183度中温锡膏（我用的维修佬）、emmc闪存、BGA153钢网（和emmc一起买了）、锡膏刮板（随便一块硬点的卡片就行）、热风枪、烙铁、吸焊带（吸锡带）、镊子、助焊剂、聚酰亚胺耐热胶带、洗板水。

        7月8日更新：视频： 空间不足？给Jetson Nano更换emmc硬盘（扩容）_哔哩哔哩_bilibili

        图我就不放了，因为做的过程中忘记拍了，后面有机会再补图，直接说步骤吧。

        1）清理emmc焊点：烙铁320度左右，先给emmc的焊点上刷点助焊剂，然后用烙铁和吸锡带将原本的锡去除（如果上面的是高温锡，就不好焊了，如果本来就是中温锡可以省略这一步），清理干净后焊点应该会呈现黄铜色。

        2）emmc植锡：将BGA153钢网对准emmc的焊盘，再将emmc和钢网固定好（不会移位，我这里用的是聚酰亚胺耐热胶带），然后将解冻好的锡膏刷在钢网对应的孔位里，保证每一个孔都是均匀饱满有锡的，然后风枪210度左右，先给钢网均匀预热一下，再对着孔位吹，直到将每一个孔的锡吹化即可，等待其冷却后将emmc轻轻取下。（这一步不会的话，去找教程吧，不难）

        3）拆卸nano核心板上的emmc闪存：首先固定好核心板，给emmc周围适当的贴上聚酰亚胺耐热胶带，然后给emmc芯片周围上点助焊剂，风枪280度左右，适当距离吹个一分钟（自己把握），等到芯片轻轻推动可以自动归位时，用镊子取下，注意不要弄掉周围的电阻电容。

        4）清理核心板上的emmc焊盘：同第（1）步，清理干净锡，然后在中间上一点助焊剂。

        5）将植好锡的emmc焊到nano核心板上：将植好锡的emmc放到焊盘上对准，风枪220度吹，当轻轻推动芯片，它能够自动归位时，就焊好了。

        6）清理板子：撕掉胶带，用洗板水和棉签将板子上的助焊剂清理干净。

        如果不太放心的话，可以用万用表量一下emmc供电对地的阻值，别短路了。通常可以在emmc供电的滤波电容上测量。

3  刷机

3.1 我的刷机步骤

        这里需要先说一下我这个载板的刷机步骤，用官方套件的朋友可以参考下（后面的内容需要以这部分内容为基础）。

        首先准备三个包，首先将这三个包放到同一个文件夹下（不要有中文路径）：

        Tegra210_Linux_R32.4.3_aarch64.tbz2

        Tegra_Linux_Sample-Root-Filesystem_R32.4.3_aarch64.tbz2

        Realtimes_L4T_3243_nano_v1.5.tar.gz

       下面开始配置：

        1）Linux Driver Package

        sudo tar -vxf Tegra210_Linux_R32.4.3_aarch64.tbz2

        解压这个包，得到Linux_for_Tegra这个文件夹

        2）设置根文件系统

        cd Linux_for_Tegra/rootfs

        sudo tar -jxpf ../../Tegra_Linux_Sample-Root-Filesystem_R32.4.3_aarch64.tbz2

        解压后会在rootfs文件夹下生成nano的根文件系统。

        3）安装BSP（Board Support Package）支持包

        sudo tar -xvf Realtimes_L4T_3243_nano_v1.5.tar.gz

        cd Realtimes_L4T_3243_nano

        sudo ./install.sh

        cd ../Linux_for_Tegra/

        sudo ./apply_binaries.sh      

        解压得到的Realtimes_L4T_3243_nano必须和Linux Driver Package处于同一目录。进入该目录运行install.sh，可将BSP的相关配置内容写入到Linux Driver Package中（具体可以去看看这个脚本）。【这里的BSP配置文件，包含了nano的fstab（filesystem table，即分区表）相关配置，这一点非常重要，后面需要修改emmc的分区表配置】

        4）刷机

        先让nano进入recovery模式，通过microusb线和PC（ubuntu）相连，进入Linux_for_Tegra目录，执行（我的载板是RTSO-6001b）：

        sudo ./flash.sh rtso6001-b mmcblk0p1

        烧录完成后会提示Success。

        如果是英伟达官方的套件，刷机步骤应该和上面大同小异，总结来说就是三步：1）解压得到Linux_for_Tegra（可以把它理解成一个刷机工具吧）；2）设置根文件系统，其实就是解压和拷贝文件；3）安装BSP支持包，这是很重要的一步，应该也是不同硬件有所区别的步骤。

3.2 修改BSP支持包中的配置并刷机

        为了适应新的emmc（我这里是16G换64G），就需要改BSP支持包里头的配置文件。由于我这里用的是RTSO-6001b载板，所以在商家提供的BSP支持包内，需要修改对应6001b载板的配置文件。否则，刷进去应该进不了系统（我试过直接按原步骤刷机，结果就是进不了系统）。至于为什么要这么改（也就是我的摸索过程），就放最后面了。

        下面直接说我的做法。

millium@millium-pc:~/jetson_nano/Realtimes_L4T_3243_nano$ ls
install.sh  l4t-nano-3243.tar  readme.txt

        回顾一下上面安装BSP支持包的步骤，其中运行了install.sh这个脚本，这个脚本主要的工作就是解压BSP支持包（l4t-nano-3243.tar，含有一些.conf配置文件和.common文件），并将其复制到Linux_for_Tegra下。所以需要先将这里头的配置文件修改好，才去运行install.sh。

        因为关于RTSO-6001b这个载板的配置文件有好几个，我还没搞清楚它要用哪一个，所以我索性都改了，其中一个.conf配置文件主要内容如下（其实基本上都一样的）：

EMMC_CFG=flash_l4t_t210_emmc_p3448.xml;
BLBlockSize=1048576;
source "${LDK_DIR}/rtso6001-b.conf.common";
T21BINARGS="--bins \"EBT cboot.bin; "

ROOTFSSIZE=14GiB;
VERFILENAME="emmc_bootblob_ver.txt";

        需要修改的内容为ROOTFSSIZE

ROOTFSSIZE=55GiB;

        也就是说对于64GB（64*1000*1000*1000 Byte）的emmc闪存，我将55GB（55*1024*1024*1024 Byte）空间划分给根分区。至于为什么是55GB，其实是实验得到的值，初步猜测是nano的分区表除了根文件系统以外，还需要配置一些别的分区，所以不能设置太大。

        （关于磁盘空间容量单位，这里.conf、.commom、shell脚本里头应该都是1024进制，emmc按1000进制，系统内好像也是1000进制）

        对于上面对应的.commom文件（这里指的是rtso6001-b.conf.common），里面同样需要修改一个值：

ROOTFSSIZE=14GiB;

        同样修改为：

ROOTFSSIZE=55GiB;

        修改完成后，再运行install.sh将配置文件写到Linux_for_Tegra目录下，再进行后续的刷机工作。这样一来，在刷机过程中生成的分区表就会按照这里的配置进行（根分区55GB，实际得到的是57.9GB，还没搞清楚是为什么）。

        总结一下就是：换emmc，就要修改BSP支持包中的配置文件（.conf和.commom）。

        如果你是用的是官方的套件，思路其实也是一样的，可以参考这种方法，因为官方的开发手册里面有提到：flash.sh（上面的第(4)步刷机有提到）读取分区配置文件，将<device>.conf中的关键字的值读取出来（比如这里的ROOTFSSIZE），然后再生成分区表。

        此方法应该也适用于TX2、Xavier NX的emmc更换。

4  一些问题的具体解释

        上面的方法中，有好多地方没有给出具体的解释（为什么要这么做），所以我觉得可以把这部分内容写一下（其实就是我自己摸索的过程），分享本小白的学习过程，没整明白的地方也可以和大家探讨学习。

        嗯，字有点多，今天先到这吧，后面再补一补这块内容。

        7月4日更新，详细点的讨论内容可以看我这篇文章：

        给Jetson Nano更换eMMC闪存【下篇 - 一些问题的解释和探讨】

5  效果图

        有图有真相。

        更换后的效果（原emmc根分区14.7G，更换后57.9G，应该是1000进制？） 

         载板和nano（nano在底下插着）

        更换前（右16G）和更换后（左64G）的emmc。其实这里搞了个乌龙，64GB的emmc本来应该买SDINBDG4-64G的，我买错成SDINBDA4-64G了。虽然用起来也ok，但是速度会慢一些，因为前者是MLC颗粒，后者是TLC颗粒。当然，现在tb上买到的好多都是拆机片，对于嵌入式计算机来说，其实应该问题不大，如果你想买全新的片子，可以去立创商城买，只是会比较贵，还不一定有现货。