环氧树脂: 环氧树脂是一种高分子聚合物，分子式为 ( C 11 H 12 O 3 ) n (C_{11}H_{12}O_{3})_n (C11H12O3)n，是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。环氧树脂优良的物理机械和电绝缘性能、与各种材料的粘接性能、以及其使用工艺的灵活性是其他热固性塑料所不具备的。因此它能制成涂料、复合材料、浇铸料、胶粘剂、模压材料和注射成型材料，在各个领域中得到广泛的应用。
消泡剂： 能降低水、溶液、悬浮液等的表面张力，防止泡沫形成，或使原有泡沫减少或消灭的物质。
cd: 光通量的空间密度，即单位立体角的光通量，叫发光强度，是衡量光源发光强弱的量，其中文名称为“坎德拉”，符号就是 cd。
mcd: 是用于 LED 晶粒亮度的单位，mcd 为 micro cd 的缩写，也就是微烛光，其中烛光(candela；cd)为光学常用单位，光学将 mcd 代表光源本身单位面积内的发光强度。
流明: 另一种常使用的光学单位为流明(lm)，流明是光通量的单位,光通量是每单位时间到达、离开或通过曲面的光能数量。流明 lm是国际单位体系 (IS) 和美国单位体系 (AS) 的光通量单位。
随着集成电路的迅速发展， I C IC IC 封装技术也随着提高， I C IC IC 行业应用需求越来越大，集成度也越来越高，封装大致发展历程： T O → D I P → P L C C → Q F P → P G A → B G A → C S P → M C M TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM
技术指标一代比一代先进，芯片面积与封装面积比例越来越接近 1 1 1，电器性能以及可靠性也逐渐提高，体积更加小型化和薄型化。
封装时主要考虑的因素：
封装大致经过了以下发展进程：
S O P SOP SOP 是英文 S m a l l O u t l i n e P a c k a g e Small ~ Outline ~ Package Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。
S O P SOP SOP 封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出：
D I P DIP DIP 是英文 D o u b l e I n − l i n e P a c k a g e Double ~ In-line ~ Package Double In−line Package 的缩写， D I P DIP DIP 封装叫双列直插式封装或者双入线封装，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100 100 100，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有 D I P DIP DIP 结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现 P C B PCB PCB 板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。
C e r D I P CerDIP CerDIP 陶瓷双列直插式封装，用于 E C L R A M ECL ~ RAM ECL RAM， D S P DSP DSP (数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的 C e r D I P CerDIP CerDIP 用于紫外线擦除型 E P R O M EPROM EPROM 以及内部带有 E P R O M EPROM EPROM 的微机电路等。
这种我们较为常见，是一种塑料双列直插式封装，适合 P C B PCB PCB 的穿孔安装，操作方便，可加 I C IC IC 插座调试，但是这种封装尺寸远比芯片大，封装效率很低，占去了很多有效安装面积。
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，是高速和高频 I C IC IC 用封装，也称为陶瓷 Q F N QFN QFN 或 Q F N − C QFN-C QFN−C。
C C C 型引脚芯片载体，引脚从芯片上方引出向下弯曲成 C C C 字型。
P L C C PLCC PLCC 是英文 P l a s t i c L e a d e d C h i p C a r r i e r Plastic ~ Leaded ~ Chip ~ Carrier Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封 J J J 引线芯片封装。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形,是塑料制品。引脚中心距 1.27 m m 1.27mm 1.27mm，引脚数从 18 18 18 到 84 84 84，比 Q F P QFP QFP 容易操作，但焊接后外观检查较为困难。
P L C C PLCC PLCC 封装方式，外形呈正方形，32 脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比 D I P DIP DIP 封装小得多。 P L C C PLCC PLCC 封装适合用 S M T SMT SMT 表面安装技术在 P C B PCB PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
T Q F P TQFP TQFP 是英文 T h i n Q u a d F l a t P a c k a g e Thin ~ Quad ~ Flat ~ Package Thin Quad Flat Package 的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。
由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 P C M C I A PCMCIA PCMCIA卡和网络器件。几乎所有 A L T E R A ALTERA ALTERA 的 C P L D / F P G A CPLD/FPGA CPLD/FPGA 都有 T Q F P TQFP TQFP 封装。
P Q F P PQFP PQFP 是英文 P l a s t i c Q u a d F l a t P a c k a g e Plastic ~ Quad ~ Flat ~ Package Plastic Quad Flat Package 的缩写，即塑封四角扁平封装。
P
Q
F
P
PQFP
PQFP 封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在
100
100
100 以上。
S O P SOP SOP 封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。后面就逐渐有 T S O P TSOP TSOP (薄小外形封装)、 V S O P VSOP VSOP (甚小外形封装)、 S S O P SSOP SSOP (缩小型 S O P SOP SOP)、 T S S O P TSSOP TSSOP (薄的缩小型 S O P SOP SOP）、 M S O P MSOP MSOP（微型外廓封装）、 Q S O P QSOP QSOP（四分之一尺寸外形封装）、 Q V S O P QVSOP QVSOP（四分之一体积特小外形封装）等封装。
T S O P TSOP TSOP 是英文 T h i n S m a l l O u t l i n e P a c k a g e Thin ~ Small ~ Outline ~ Package Thin Small Outline Package 的缩写，即薄型小尺寸封装。 T S O P TSOP TSOP 内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。 T S O P TSOP TSOP 适合用 S M T SMT SMT（表面安装）技术在 P C B PCB PCB 上安装布线。
T
S
O
P
TSOP
TSOP 封装外形，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
B G A BGA BGA 是英文 B a l l G r i d A r r a y P a c k a g e Ball ~ Grid ~ Array ~ Package Ball Grid Array Package 的缩写，即球栅阵列封装。 20 20 20 世纪 90 90 90 年代，随着技术的进步，芯片集成度不断提高， I / O I/O I/O 引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要， B G A BGA BGA 封装开始被应用于生产。
采用
B
G
A
BGA
BGA 技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，
B
G
A
BGA
BGA 与
T
S
O
P
TSOP
TSOP 相比，具有更小的体积，更好的散热性和电性能。
B
G
A
BGA
BGA 封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用
B
G
A
BGA
BGA 封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有
T
S
O
P
TSOP
TSOP 封装的三分之一。另外，与传统
T
S
O
P
TSOP
TSOP 封装方式相比，
B
G
A
BGA
BGA 封装方式有更加快速和有效的散热途径。
B G A BGA BGA 封装的 I / O I/O I/O 端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面， B G A BGA BGA 技术的优点是 I / O I/O I/O 引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率。虽然它的功耗增加，但 B G A BGA BGA 能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 L S I LSI LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体( P A C PAC PAC )。 B G A BGA BGA 主要有： P B G A PBGA PBGA（塑料封装的 B G A BGA BGA）、 C B G A CBGA CBGA（陶瓷封装的 B G A BGA BGA）、 C C B G A CCBGA CCBGA（陶瓷柱状封装的 B G A BGA BGA）、 T B G A TBGA TBGA（载带状封装的 B G A BGA BGA）等。
目前应用的 B G A BGA BGA 封装器件, 按基板的种类,主要 C B G A CBGA CBGA（陶瓷球栅阵列封装）、 P B G A PBGA PBGA（塑料球栅阵列封装）、 T B G A TBGA TBGA（载带球栅阵列封装）、 F C − B G A FC-BGA FC−BGA（倒装球栅阵列封装）、 E P B G EPBG EPBG（增强的塑胶球栅阵列封装）等。
C B G A CBGA CBGA 在 B G A BGA BGA 封装系列中的历史最长，它的基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。这是一种为了便于接触, 在底部具有一个焊球阵列的表面安装封装。
F C B G A FCBGA FCBGA 通过倒装芯片实现芯片焊料凸点与 B G A BGA BGA 基板的直接连接, 在 B G A BGA BGA 类产品中可实现较高的封装密度,获得更优良的电性能和热性能。
B G A BGA BGA 封装，它采用 B T BT BT 树脂/玻璃层压板作为基板，以塑料环氧模塑混合物作为密封材料。这种封装芯片对对湿气敏感，不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装场合。
S B G A SBGA SBGA 运用先进的基片设计，内含铜质沉热器， 增强散热能力。同时，利用可靠的组装工序及物料，确保高度可靠的超卓性能。把高性能与轻巧体积互相结合，典型的 35 m m S B G A 35mm ~ SBGA 35mm SBGA 封装的安装后高度少于 1.4 m m 1.4mm 1.4mm，重量仅有 7.09 7.09 7.09。
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。用于高速大规模逻辑 L S I LSI LSI 电路。管脚在芯片底部，一般为正方形，引脚中心距通常为 2.54 m m 2.54mm 2.54mm，引脚数从 64 64 64 到 447 447 447 左右。一般有 C P G A CPGA CPGA (陶瓷针栅阵列封装)以及 P P G A PPGA PPGA（塑料针栅阵列封装）两种。
说到 B G A BGA BGA 封装，就不能不提 K i n g m a x Kingmax Kingmax 公司的专利 T i n y B G A TinyBGA TinyBGA 技术。 T i n y B G A TinyBGA TinyBGA 英文全称为 T i n y B a l l G r i d Tiny ~ Ball ~ Grid Tiny Ball Grid，属于是 B G A BGA BGA 封装技术的一个分支，是 K i n g m a x Kingmax Kingmax 公司于 1998 1998 1998 年 8 8 8 月开发成功的。其芯片面积与封装面积之比不小于 1 : 1.14 1:1.14 1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高 2 ～ 3 2～3 2～3 倍。与 T S O P TSOP TSOP 封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
采用
T
i
n
y
B
G
A
TinyBGA
TinyBGA 封装技术的内存产品，在相同容量情况下体积，只有
T
S
O
P
TSOP
TSOP 封装的
1
/
3
1/3
1/3。
T
S
O
P
TSOP
TSOP 封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而
T
i
n
y
B
G
A
TinyBGA
TinyBGA 则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的
T
S
O
P
TSOP
TSOP 技术的
1
/
4
1/4
1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用
T
i
n
y
B
G
A
TinyBGA
TinyBGA 封装芯片可抗高达
300
M
H
z
300MHz
300MHz 的外频，而采用传统
T
S
O
P
TSOP
TSOP 封装技术最高只可抗
150
M
H
z
150MHz
150MHz 的外频。
T
i
n
y
B
G
A
TinyBGA
TinyBGA 封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于
0.8
m
m
0.8mm
0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有
0.36
m
m
0.36mm
0.36mm。因此，
T
i
n
y
B
G
A
TinyBGA
TinyBGA 内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。
Q F P QFP QFP 是 Q u a d F l a t P a c k a g e Quad ~ Flat ~ Package Quad Flat Package 的缩写，即小型方块平面封装。 Q F P QFP QFP 封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在 4 n s 4ns 4ns 以上的 Q F P QFP QFP 封装显存，因为工艺和性能的问题，目前已经逐渐被 T S O P − I I TSOP-II TSOP−II 和 B G A BGA BGA 所取代。 Q F P QFP QFP 封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（ L L L）型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料 Q F P QFP QFP。塑料 Q F P QFP QFP 是最普及的多引脚 L S I LSI LSI 封装，不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑 L S I LSI LSI 电路，而且也用于 V T R VTR VTR 信号处理、音响信号处理等模拟 L S I LSI LSI 电路。引脚中心距有 1.0 m m 1.0mm 1.0mm、 0.8 m m 0.8mm 0.8mm、 0.65 m m 0.65mm 0.65mm、 0.5 m m 0.5mm 0.5mm、 0.4 m m 0.4mm 0.4mm、 0.3 m m 0.3mm 0.3mm 等多种规格， 0.65 m m 0.65mm 0.65mm 中心距规格中最多引脚数为 304 304 304。
这类封装有： C Q F P CQFP CQFP（陶瓷四方扁平封装）、 P Q F P PQFP PQFP（塑料四方扁平封装）、 S S Q F P SSQFP SSQFP（自焊接式四方扁平封装）、 T Q F P TQFP TQFP（纤薄四方扁平封装）、 S Q F P SQFP SQFP（缩小四方扁平封装）。
这是薄型 Q F P QFP QFP。指封装本体厚度为 1.4 m m 1.4mm 1.4mm 的 Q F P QFP QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新 Q F P QFP QFP 外形规格所用的名称。
C S P CSP CSP 封装是一种芯片级封装，我们都知道芯片基本上都是以小型化著称，因此 C S P CSP CSP 封装最新一代的内存芯片封装技术，可以让芯片面积与封装面积之比超过 1 : 1.14 1:1.14 1:1.14，已经相当接近 1 : 1 1:1 1:1 的理想情况，被行业界评为单芯片的最高形式，与 B G A BGA BGA 封装相比，同等空间下 C S P CSP CSP 封装可以将存储容量提高三倍。这种封装特点是体积小、输入/输出端数可以很多以及电气性能很好，有 C S P B G A CSP ~ BGA CSP BGA(球栅阵列)、 L F C S P LFCSP LFCSP（引脚架构）、 L G A LGA LGA（栅格阵列）、 W L C S P WLCSP WLCSP（晶圆级）等。
L F C S P LFCSP LFCSP，这种封装类似使用常规塑封电路的引线框架，只是它的尺寸要小些，厚度也薄，并且它的指状焊盘伸人到了芯片内部区域。 L F C S P LFCSP LFCSP 是一种基于引线框的塑封封，封装内部的互连通常是由线焊实现，外部电气连接是通过将外围引脚焊接到 P C B PCB PCB 来实现。除引脚外， L F C S P LFCSP LFCSP 常常还有较大的裸露热焊盘，可将其焊接到 P C B PCB PCB 以改善散热。
这是一种栅格阵列封装，有点类似与 B G A BGA BGA，只不过 B G A BGA BGA 是用锡焊死，而 L G A LGA LGA 则是可以随时解开扣架更换芯片。也就是说相比于 B G A BGA BGA 而言具有更换性，但是在更换过程当中需要很小心。
晶圆片级芯片规模封装不同于传统的芯片封装方式，传统的是先切割再封测，而封装后至少增加原芯片 20 % 20\% 20% 的体积。此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的 I C IC IC 颗粒，因此封装后的体积即等同 I C IC IC 裸晶的原尺寸。
