目录
- 一、焊接工具（多了解）
- 一、常见元器件焊接
-
- 二、常见电路
-
- 三、焊接方法
- 3.1 焊接步骤
- 3.2 芯片-QFP封装
- 3.3 芯片-BGA封装
- 四、常见问题
-
一、焊接工具（多了解）
- 手焊：
好焊枪（维修佬）
好锡丝（维修佬）
好镊子（维修佬）
海绵
吸锡带
助焊剂
针管锡浆 - 回流焊：
瓶装锡浆（183中温）
刮板 - 清洗：
洗板水
超声波清洗仪 - 辅助工具：
板子固定座
航模焊台（XT60，香蕉头固定座）
一、常见元器件焊接
1.1 稳压管
1.2 保险丝
1.3
二、常见电路
2.1 降压电路
2.2 防反接电路
三、焊接方法
3.1 焊接步骤
- 新板子分步骤焊，熟练后一次焊完：
（1）电源部分。焊完就测降压是否正常。
（2）芯片及其外围电路。焊完下程序，让灯闪。
（3）其他模块。
3.2 芯片-QFP封装
（1）方法一：拖焊
对齐引脚，加锡固定芯片位置，多多的填锡，拖拽加清微的左右摆动确保没有虚焊，最后将锡拖走。（可用助焊膏，个人不喜欢用，个人感觉湿海绵很好用，擦干净焊枪头拖锡很容易）
（2）方法二：吹焊
先在焊盘涂锡浆，对齐引脚轻按下去保证引脚和焊盘接触到，热风枪350度，吹2分钟左右。（一定要注意别虚焊，且锡浆不宜太多）
3.3 芯片-BGA封装
四、常见问题
4.1 读不到芯片
- 依次排除：
（1）芯片引脚是否有 短接、虚焊。（重新刮一遍）
（2）SWD插头是否虚焊。
（3）芯片供电引脚是否有电压。（用万用表测，小心短路）
4.2
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